Цитата
пока стыдно их показывать, так как постоянно перерисовываю, но заметил, что слои плодятся ужасно и нет понимания как это пресекать.
Это как боязнь публичных выступлений- ну закидают помидорами и что? Пофигу на всех этим форумных критиканов и ядовитых комментаторов- важно что информация идет которую легко проверить самому

- выкладывайте смело.
Цитата
Простите, пожалуйста, а что такое PoP FPGA?
PoP= Package On Package, т.е. монтаж на бга субстрат процессора сверху.
Цитата
Мне и на прототипах (коих будет не один и два) хочется сэкономить, да и в масспродукции (10-100к в год) задорого не хотелось бы делать.
Интересно посмотреть как Вы хотите сэкономить на продукции выбирая плис отличающиеся чуть ли не в полтора раза в цене а также продукты со статусом Non-Stock(отпускаются только большими количествами) либо EOL(снято с производства.)
Цитата
Из-за проблем с корпусом всего этого дела надо точно вписаться в 23.2мм, но желательно чуть-чуть еще меньше, идеально в 22мм.
А откуда такие цифры взялись?
Цитата
дорожки и зазоры 0.1мм, дырки 0.2мм, в плиске (которая с шагом 0.8мм) планирую ставить глухие виа, но не планировать (или постараться) не ставить внутренние переходные (сильно стоимость производства подскакивает). Препреги 0.1мм. Дорожки получаются 0.17мм, расстояния между дорожками 0.17*3=0.5мм, удлинять преимущественно тромбонами, а не змейками в целях экономии места.
Перечисленное лишь говорит о недостатке информации-начиная с annular ring заканчивая массой другого. Что касается тромбона- он лучше подходит для компенсированный "больших" разбегов, для "меньших" используется аккордеон. Закладываться на что-то одно не имея картины- опрометчиво
Вы случайно не в кикаде собрались это делать?
Цитата
Мои требования что мне надо иметь:
Если не считать размеров то по цене,потреблению, интерфейсам и удобстве разводки можно было бы предложить
атом, но грязные хаки тут скорее всего уже не пройдут

С другой стороны на 100к можете отдать китайской ODM, Вам сделают борду.