Подготовка трафарета, кряк-кряк и в "продакшн" Опции

[semen_992]

Доброго времени, Коллеги.
Подскажите, сущестувет ли в природе софт, который помогает говорить файлы для трафаретов?
Я имею ввиду тот, что опираясь на здравый смысл (IPC) и некоторые шаманские (технологические) практики меняет апертуры в соответствии с толщиной трафарета и используемой технологией (свинец-несвинец).
Т.е. загнал в него что-нибудь вроде ODB++, нажал кнопку и на выходе получил гербера...

[semen_992]

Неужели не очевидно?

Нет. Поясните.

Почитайте IPC-7351. Что-то там про A,B,C, кажется

Да, но иногда делают вообще не по стандарту.
Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем.
И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента.

Опять же, вы полагаете, что HASL, ENIG, и органика будут паяться всегда одинаково?

Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет.
Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.

о. еще боец. давайте без воды, поконкретнее - по каждому пункту цитаты)

[vicnic]

Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом.
Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим.
Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте.
Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать.

Нет. Поясните.

Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки.
И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.)

Да, но иногда делают вообще не по стандарту.
Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем.
И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента.

Проблема не в хитрых разъёмах, а в том, что даже стандартный элемент разные инженеры рисуют по-разному.
Вы получаете более высокий разброс в параметрах на входе, которые проще структурировать только при однообразии проектов (грубо говоря, паять только одну и ту же плату).

Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет.
Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.

Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий.
И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д.
А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий.

И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.

[semen_992]

Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом.
Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим.
Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте.
Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать.

Ветку еще раз перечитайте. Подумайте.
Я именно и хотел учесть опыт других участников, но всплыли матёрые дядьки, которые начали утверждать, что это мое дело - заложить изначально правильные апертуры на момент разработки изделия. Хотя изначально проблема не в этом. И я это еще раз подчеркнул в посте #24.
На мои просьбы указать стандарт и желательно страницу - получаю ответ: "НУ ТАК ОЧЕВИДНО ЖЕ!!!" По-моему этот ответ от того, что рекомендация дана на пустом месте.

Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки.
И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.)

Тема исключительно про количество пасты. При чем тут профили? При чем тут толщина фольги и заполнение медью?

Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий.
И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д.
А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий.

Этот совет равен - "в интернете все есть".
1. Проблемы хранения плат в не соответствующих условиях и дер%мовость производителя ПП на трафарете не отражаются.
2. Вы учитываете профиль горячего лужения когда готовите трафарет?

И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.

Еще раз читайте первый пост.

Я хочу понять, что важно в данном случае, а что нет.
Если вы говорите, что важно то и это, то, пожалуйста, дайте ссылку на статью или стандарт. Вот и всё.

Точнее не первый пост, а первые посты.
Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами.

[vicnic]

Точнее не первый пост, а первые посты.
Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами.

Отлично, тогда вот вам мой последний ответ, в аттаче.
У вас есть возможность сделать то, что никто еще не сделал.
И если у вас получится, то можете посрамить "матёрых дядек", а лично я вам буду аплодировать (не сарказм).

Прикрепленные файлы

 SimplifiedSpecTree.pdf ( 498.74 килобайт ) Кол-во скачиваний: 48