Сертификационные испытания ЭКБ ИП, Порядок применения ЭКБ ИП в изделиях двойного назначения Опции

[Flip-fl0p]

Ни для кого не секрет, что сейчас во многих изделиях применяется большое количество ЭКБ ИП (электронно-компонентной базы иностранного производства).
На данный момент существует РЭК 05.002-2015, который определяет порядок применения ЭКБ ИП. Но данный документ лишь определяет порядок действий ГИ (Головного Исполнителя ОКР).
А какой порядок действий предприятий, выпускающих изделия двойного назначения под собственными ТУ ?
Кто сталкивался с проведением сертификационных испытаний ЭКБ ИП ?
Каков порядок узаконивания ЭКБ ИП если в настоящее время отсутствуют функциональные аналоги отечественного производства ?

Сообщение отредактировал Flip-fl0p - Dec 18 2017, 18:28

[Bulaev]

В таком случае выпускается протокол разрешения применения. Только причём тут сертификационных испытания?

[Flip-fl0p]

В таком случае выпускается протокол разрешения применения. Только причём тут сертификационных испытания?

Ситуация следующая:
Мы выпускаем изделия под собственными ТУ в которых применяется ЭКБ ИП.
Наше изделие входит в состав изделия предприятия "А".
Предприятие "А" выпускает составную часть, применяемую в изделии предприятия "Б". Предприятие "Б" - является головным исполнителем ОКР.
Таким образом наше изделие в котором применяется ЭКБ ИП попадает в изделие предприятия "Б".
А вот теперь начинается самое интересное:
В соответствии с требованиями РЭК 05.002-2015 предприятие "Б" разработало методики проведения "СИ", согласовало их с 46 институтом и теперь заставляет всех проводить СИ по их методикам. Т.о. предприятие "А" заставляет нас провести СИ по этим методикам. В противном случае нам грозит то, что ВП просто закроет приёмку наших изделий...
Мы то не против провести эти СИ, тем более если это будет оплачиваться из кармана ГИ. Но хотелось бы узнать как это провести правильно, и в соответствии с действующим законодательством поскольку:
1. ВВФ изделия предприятия "Б" выше чем те, которые указаны у нас в ТУ.
2. Часть ЭКБ просто нельзя испытывать на ВВф предъявляемых к изделию. У нас присутствуют конструктивные меры защиты. А методики СИ этого не учитывают.
3. Методики СИ вообще с нами никак не согласованы. И на основании чего мы вообще должны применять эти методики.
4. Почему мы вообще должны проводить СИ, если в соответствии с РЭК 05.002-2015 ответственность за СИ лежит на ГИ.
Вот и возник вопрос, ибо совсем непонятно как нам действовать. Да и вообще непонятно на кой ляд нужны эти СИ если у нас есть ТУ, которым соответствует изделие.

[Ильдус]

Ситуация следующая:
. . . . .
Предприятие "А" выпускает составную часть, применяемую в изделии предприятия "Б". Предприятие "Б" - является головным исполнителем ОКР.
. . . . .
Таким образом наше изделие в котором применяется ЭКБ ИП попадает в изделие предприятия "Б".
. . . .
В противном случае нам грозит то, что ВП просто закроет приёмку наших изделий...
. . . .

Если я правильно понял, предприятие "А" – разработчик составной части (СЧ) применило Ваше готовую штучку (не обижайтесь на "штучку" – иначе будет изделие на изделие в изделии) в своей разработке по своей инициативе.

ПМСМ, соответственно, оно ("А") должно провести испытания своего изделия на соответствие "своих" требований к ВВФ.
Если Ваша штучка не соответствует требованиям ВВФ "А", то "А" должно предусмотреть в своём изделии защиту Вашей штучки (амортизация, герметизация, обогрев, обдув…).
Если "А" желает от Вашей штучки большего, то должен заключить с Вами Договор на модификацию, при этом неотъемлемой частью Договора должно быть Техническое задание.

По поводу "В противном случае нам грозит то, что ВП просто закроет приёмку наших изделий..." – очень интересно!!! Если, например, предприятие выпускает какие-нибудь микросхемы, которые выдерживают 15 g, а кто-то применит их на 150 g, то ВП должен остановить приёмку микросхем?
* * * * *
Мы применяем иностранщину (микросхемы, конденсаторы, соединители…) в своей СЧ. Проходим предварительные и межведомственные испытания по ВВФ, указанным в ТЗ на СЧ, а не по ТУ на детальки.
Были случаи, когда иностранный датчик отказывался включаться при минус 60 град.Ц – по даташиту его рабочий диапазон от минус 40 град.Ц. Датчик находится в нашем блоке, который находится в отсеке изделия головного исполнителя. Составили совместное Решение с головным исполнителем, что наш блок включается через некоторое время после включения изделия головного исполнителя (фактически, после прогрева отсека).

Сообщение отредактировал Ильдус - Dec 19 2017, 12:05

[_Desh_]

Если, например, предприятие выпускает какие-нибудь микросхемы, которые выдерживают 15 g, а кто-то применит их на 150 g, то ВП должен остановить приёмку микросхем?

Нет, если микросхемы являются изделиями межотраслевого применения (входят в перечень МОП/ЭКБ). Импортные микросхемы таковыми не являются, хотя существуют некоторые типы ЭКБ ИП, которые имеют соответствующие утвержденные методики сертификационных испытаний, проводимые в специальных аттестованных испытательных организациях, и имеют даже какое-то подобие ТУ. Видел лично такие ТУ на некоторые ПЛИС Xilinx, например.

Вообще, я не понял, как изделие, прошедшее испытания на свои ВВФ может без дополнительного подтверждения применяться в вышестоящем изделии с более жесткими ВВФ? Кто это пропустил?

[novikovfb]

Вообще, я не понял, как изделие, прошедшее испытания на свои ВВФ может без дополнительного подтверждения применяться в вышестоящем изделии с более жесткими ВВФ? Кто это пропустил?

А если изделие более верхнего уровня обеспечивает защиту? Например, микросхема выдерживает дозу 10 крад, но прибор с 10-мм алюминиевым корпусом и этой микросхемой может выдержать уже 500 крад, потому как корпус ослабляет дозу. И, если имеется как минимум 3-кратный запас по ослаблению - можно обойтись без испытаний.

Сообщение отредактировал novikovfb - Dec 19 2017, 17:45