Делитель мощности с широкой полосой и высокой развязкой выходов Опции

[dax]

Есть потребность в делителе мощности работающем в полосе от 700 до 2800 МГц приблизительно. Очень важен параметр - развязка между выходами.
Вот тут http://www.markimicrowave.com/power-divide...igh-directivity
Обещают более 40 дб развязки и "первую космическую цену". Ничего подобного нигде в плане развязки не видел и не встречал. В на практике мы можем сделать 22-25 дб развязки, но мне нужно более 30 дб. Проходное затухание не так важно, как именно развязка.
Может кто знает на что делать упор в расчетах?

[APEHDATOP]

Разница в дисперсии диэлектрической проницаемости FR4. ненормированной.

Договаривались же!!! Читаем внимательно: "В чём разница в части (синтеза физ реализации) с Rogers, Arlon и т.д. ???"
Покажите на картинке где Вы учитываете дисперсию при синтезе??? ААА???? И электродинамику приведу, если нужно будет! Если Вам купили FR4 и другой не собираются покупать и не купят, то и синтезируйте на нём с той дисперсией, которая присуща этому материалу! Если же Вам дают ВЫБОР на материал по Вашему усмотрению, так и выберите наиболее однородный материал! Но зачем писать про дисперсию, которая ни коем образом НЕ ПРИСУТСТВУЕТ в синтезе???!!! Тем самым Вы не уровень своих знаний показываете, а отсутствие оного!!!






Птица обломинго обычно прилетает в кормушку-облолминго, а у кого кормушка не обломинго, так и птица другая прилетит

[khach]

Покажите на картинке где Вы учитываете дисперсию при синтезе???

Где учитывается дисперсия в MWO? Без понятия, я им не пользуюсь. На рисунках Er константа. В CST это делается легко в свойствах материала.
Вот только чтобы ее учитывать, приходится делать на плате тестовые структуры, каждую партию плат промерять на VNА и самим извлекать параметры, чтобы хотя бы принять решение годен-негоден или перезапускать дизайн плат с коррекцией.

[APEHDATOP]

Где учитывается дисперсия в MWO? Без понятия, я им не пользуюсь. На рисунках Er константа. В CST это делается легко в свойствах материала.
Вот только чтобы ее учитывать, приходится делать на плате тестовые структуры, каждую партию плат промерять на VNА и самим извлекать параметры, чтобы хотя бы принять решение годен-негоден или перезапускать дизайн плат с коррекцией.

Не пойму Вас То есть не читываете??? Или учитываете но с тестовыми структурами?
Ок. Синтез тоже в CST??? Там имеются Wizard-ы для мостов, фильтров, НО и другого пассива??? Или опыт??? Основная фраза в дискуссии - СИНТЕЗ!!!

[khach]

Ок. Синтез тоже в CST??? Там имеются Wizard-ы для мостов, фильтров, НО и другого пассива???

Синтез- незнаю где. Нам приносили готовую модель, возможно синтезированную даже в MWO, мы ее импортировали в CST и оптимизацией геометрии по данным дисперии материала пытались загнать в рамки
ТЗ. А потом проверяли на соответствие модели и измерений прототипа.
Потом у заказчика сменился производитель плат и все пришлось делать по-новой, хотя платы заказывались с контролем импеданса.
Незнаю, было бы экономически выгодно сразу делать платы с верхним слоем СВЧ диэлектрика с известными и стабильными параметрами, или эта бодяга с FR4 все таки позволила сэкномить.
Обычно дисперсией RF4 заморачиваются при телекоммуникационных высокоскоростных задачах , т.к им переходить на свч ламинат смысла нет. Например.
http://www.simberian.com/AppNotes/Modeling...ics_2008_06.pdf