Плата в Orcad 10, Очень нужны советы Опции

[Илья_Антоненко]

Я разрабытываю устройство в среде Orcad 10. Его назначение - индикация определенных значений в зависимости от уровня входного напряжения (на входе постоянное напряжение до 5В). Схема питается от батарейки в 12В. Работает от тактового генератора с частотой 1МГц.
Это моя первая разработка, поэтому очень нужны советы по поводу допушенных при трассеровке ошибок.
Сама трассировка представлена в двух видах: файл в формате max и в формате bmp. Там одно и тоже, просто в первом случае это save из orcad, а во фтором изображение трассировки с помощью print screen.
После всех доработак данное устройство будет заказываться для изготавления, поэтому очень пригодятся советы по поводу правильности оформления проекта.

Прикрепленные файлы

 untitled.rar ( 38 килобайт ) Кол-во скачиваний: 294
 FOR_LAYOUT_LAST.rar ( 45.29 килобайт ) Кол-во скачиваний: 266

 

[Vinnetu]

attrab, 100% проблем при переносе нетлиста - в неправильной подготовке схемы. OrCAD ошибок не делает.

Классические ошибки в схемах:
1. При обозначении земли используют различные символы. Если символы выглядят одинаково, то на схеме этого не заметно, однако цепи получают разное название. На плате у вас окажется несколько разных земель, не соединённых с собой.

2. В микросхемах забывают проверять скрытые выводы питания. По умолчанию, они подключаются к цепи VCC. Если у вас цепь питания называется, например, VCC_D, или +3.3V, или имеются несколько таких цепей, ошибка неизбежна.

3. Не установлены межстраничные соединения. Например, в пределах одной папки Schematic есть два листа. На каждом есть цепь с именем ADC_0, но не установлены Off-Page коннекторы. Цепь будет разорвана, и в Layout вы увидите две цепи: одна ADC_0, и вторая что-то вроде ADC_01234567.

4. Особый случай - иерархические блоки. В Capture Lesson есть пример, рассказывающий, как правильно делать соединения в этом случае.

Полученную со стороны схему надо обязательно проверять. Делать это надо в Capture, просматривая в таблице свойства всех цепей, так и в Layout. Ищите "двойников".

Сам OrCAD, повторюсь, ошибок не создаёт ни на каких этапах. Связка Capture-Layout работает очень хорошо как при переносе нетлиста (все режимы), так и при Back Annotation. Особое удобство - Intertool Communication. Я даже на одной из работ хотел подключить два монитора, но материнская плата не поддерживала такой режим.

Илья, не было времени внимательно глянуть на плату. Несколько замечаний.

1. Файл тяжело открывается. Причина - Copper Pours нарисованы линией шириной меньше 1 mil. Следует помнить, что и плата и последующие герберы - это не просто картинки, а машинный чертёж. Залитые участки только выглядят сплошными, на самом деле они штрихуются. Copper Pour нужно рисовать такой же толщиной, которая задана для цепи. Если для цепи GND определена минимальная толщина 12 mil, то Copper Pour GND нужно рисовать толщиной 12 mil.

Почему? Допустим, у тебя есть тесное место на плате, всего 2 mil. Copper Pour с границей 12 mil не сможет просочиться через такой участок, и будет разрыв, который можно обнаружить. Pour с границей 1 mil просочиться сможет, и у тебя будет участок земли шириной всего 2 mil. Layout покажет, что разведено 100%, но это будет неправильно! К тому же, изготовить такую плату не смогут, потому что минимальная ширина дорожки при изготовлении - 4 mil. Даже если на заводе ошибку не обнаружат, в этом месте будет обрыв земли. Понятно?

2. Обрати внимание на настройки Thermal Relief. У тебя все параметры стремятся к нулю, поэтому и перемычки тоньше волоса.

3. Вместо разрозненных заливок землёй, сделай Unroute NET для всей цепи "0" и нарисуй одну Copper Pour, покрывающую весь слой BOTTOM.

4. Не знаю, какие у тебя токи, но цепи питания надо увеличить. Грубая оценка для "комнатных" условий - 1 mm на 3 А.

5. Board Outline сделай толщиной 25 mil и скопируй в слои ASYTOP и ASYBOT, чтобы на монтажных слоях видеть не детали, висящие в пустоте, а плату.

6. Нужно упорядочить надписи в Силк-слоях. Они не должны смотреть в разные стороны. Сделай видимым слой Drill и проверь, что надписи не попадают на отверстия vias.

7. Проставь размеры платы. Это нужно, чтобы человек, принявший твои герберы был уверен, что нет искажений масштаба.

8. Проверь цепи. На твоей плате обнаружилось 6 (если не ошибаюсь) бесхозных цепей, в том числе, цепь GND. Ты вместо неё используешь цепь "0". Что такое, в этом случае "GND", откуда она взялась?

Будет время, гляну ещё.

В 9.2 разрастание max файла копиями элементов

Кстати, Layout, как и Capture создаёт так наз. кэш для элементов. Кэш очищается командой: Auto --> CleanUp Design --> CleanUp Database.