Ширина металлиз-го ободка отверстия на слое power Опции

[101]

Где можно настроить толщину ободка металлизации именно для слоев земли и питания? В настройках отверстия возможно выбрать лишь сигнальные слои. Если в редакторе PCB это невозможно, то можно ли это при генерации gerber-файла?

[vGera]

Design Rules -> Plane -> Power Plane Connect Style.

Если КП подключается к слою питания (там "её" цепь), для нее формируется термобарьер согласно указанному в этом правиле. Ширина "кольца" термобарьера будет одна на всех, туда паять ничего не надо, и лишь стоить убедиться в том, что не нарушены требования вашего класса точности платы. А если не подключается, тогда поясок вовсе не формируется. Он и не нужен. Для via лучше сделать отдельное правило с direct-подключением к слою питания, так паразитные индуктивности via меньше будут.

Сообщение отредактировал vGera - Feb 8 2018, 14:01