Цитата(blox @ Feb 19 2018, 19:32)

Здравствуйте! нужен компаунд для заливки платы 100x60 мм и высотой 6-8 мм , пробовал эпоксидкой, качество хромает пузырьки видны(возможно плохо размешано ). Есть опасения что возможен отрыв smd при застывании ( хотя 2 платы после заливки работают). может есть что-то более эластичное чем эпоксидная смола?
Какая цель заливки, есть внешняя оболочка или нет, есть требования к твердости компаунда?