Посмотрите трасировку. Что не так? Опции

[Pat]

Здравствуйте Уважаемые Участники форума.

Постоянно приходится разводить платы (это не основанная моя работа), они как бы работают, но решил еще раз почитать в сети по правилам трассировки.
Оказывается я делаю много чего не так.
Начитался переделал весь дизайн, но очень хочется совета.
Может опять все не так.

Плата примитивная
Процессор STM32F051
к нему подключено 4 температурных датчика MAX6675 от ардуины (желание заказчика).
Все это будет сбрасываться по RS485 в основную плату.
Разъем к которому подключаем RS485 питание +5В линии А и В соответственно земля.
По RS485 нет никакой гальвано развязки и длина линии будет полметра или того меньше.
Так получилось в принципе не важно.
В самой схемотехнике прошу особо не ковыряться.

Интересно услышать мнения по дизайну самой платы.
Плату прикладываю но PCAD2006.
Может в другом формате выложить, не знаю в каком.

 RS485_V1.0.pcb ( 287.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 155


Добавил в pdf, слой bottom отзеркалил.

 RS485_top.pdf ( 79.69 килобайт ) Кол-во скачиваний: 290

 RS485_bottom.pdf ( 78.2 килобайт ) Кол-во скачиваний: 176


Пытался сконвертировать в Altium, но при конвертации изменился земляной полигон.
Altium увы не знаю что бы исправить.

[twix]

На первый взгляд вполне нормальная трассировка.
Термальные пады под штыри дублируются, как я понимаю широкой трассой.
Тут как бы если боремся за термопады так как сборка никакая, то надо сделать четыре спицы,
равномерно распределенные по кругу, если надо по току, сделать их пошире.
Если же на термопады плевать, то лучше залить их медью, везде, современная сборка их потянет запросто.
А в домашних условиях спасает подогрев платы (можно просто утюг бытовой использовать, 160С на хлопке, сам мерял )

[Pat]

Термальные пады под штыри дублируются, как я понимаю широкой трассой.
Тут как бы если боремся за термопады так как сборка никакая, то надо сделать четыре спицы,
равномерно распределенные по кругу, если надо по току, сделать их пошире.

Спасибо, про термопады я упустил.
Получились как есть.

А ведь где то читал что к ним тоже предъявляются требования.
В случае с этой платой токи будут маленькие.
Какую толщину спиц сделать?
Интересно есть ли четкие требования по этому вопросу.

Меня больше волнует земляной полигон под процессором.
Я всегда его делал но так же делал много переходных отверстий на землю в слой bottom.
Но вычитал что так делать нельзя.
Нужен полигон со стороны процессора и в одной точку соединить его с землей.
Насколько это правильно и работоспособно какие мнения?