Здравствуйте Уважаемые Участники форума.

Постоянно приходится разводить платы (это не основанная моя работа), они как бы работают, но решил еще раз почитать в сети по правилам трассировки.
Оказывается я делаю много чего не так.
Начитался переделал весь дизайн, но очень хочется совета.
Может опять все не так.

Плата примитивная
Процессор STM32F051
к нему подключено 4 температурных датчика MAX6675 от ардуины (желание заказчика).
Все это будет сбрасываться по RS485 в основную плату.
Разъем к которому подключаем RS485 питание +5В линии А и В соответственно земля.
По RS485 нет никакой гальвано развязки и длина линии будет полметра или того меньше.
Так получилось в принципе не важно.
В самой схемотехнике прошу особо не ковыряться.

Интересно услышать мнения по дизайну самой платы.
Плату прикладываю но PCAD2006.
Может в другом формате выложить, не знаю в каком.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Добавил в pdf, слой bottom отзеркалил.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Пытался сконвертировать в Altium, но при конвертации изменился земляной полигон.
Altium увы не знаю что бы исправить.

Для максимального охвата аудитории - в pdf.

На первый взгляд вполне нормальная трассировка.
Термальные пады под штыри дублируются, как я понимаю широкой трассой.
Тут как бы если боремся за термопады так как сборка никакая, то надо сделать четыре спицы,
равномерно распределенные по кругу, если надо по току, сделать их пошире.
Если же на термопады плевать, то лучше залить их медью, везде, современная сборка их потянет запросто.
А в домашних условиях спасает подогрев платы (можно просто утюг бытовой использовать, 160С на хлопке, сам мерял )

Спасибо, про термопады я упустил.
Получились как есть.

А ведь где то читал что к ним тоже предъявляются требования.
В случае с этой платой токи будут маленькие.
Какую толщину спиц сделать?
Интересно есть ли четкие требования по этому вопросу.

Меня больше волнует земляной полигон под процессором.
Я всегда его делал но так же делал много переходных отверстий на землю в слой bottom.
Но вычитал что так делать нельзя.
Нужен полигон со стороны процессора и в одной точку соединить его с землей.
Насколько это правильно и работоспособно какие мнения?

Это где вы такую глупость прочитали? На сахаре какой-нибудь?

Здесь была похожа тема- люди вырабатывали эзотерический подход для подключения конденсатора с питания к земле, пока им не напомнили что одним из ключевых пунктов правильности является низкая индуктивность подключения: говоря проще, где пин земляной начался, там и виа на землю. И все

У вас медленный дизайн поэтому должно работать и так, непонятно только зачем такой избыток отверстий в других местах. Можно еще конечно много сказать, но вы сами просили не трогать схемотехнику Поэтому ограничусь кратким рассказом о том какое говно ваши футпринты:



На пассив(для примера, на рисунках 0805)очень часто встречающийся случай- инновационные, проверенные футпринты. Часто сопровождаются комментарием в виде "мы так 100 лет делаем, все работает, все проверенно", особо часто встречается в случае универсальных футпринтов. По третьей картинке- это само по себе не очень похоже на заявленный корпус, ну и шелкографии на падах быть не должно.

ПС. У вас что, повторяющиеся медные линии под пассивом?

EvilWrecker, родненький Вы мой спасибо.

На сахаре я читал лет 10 назад и придерживался их рекомендаций.
Сейчас же в инете качуют статьи типа
http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/app/micros/mb90/pcb.htm


Тему эти видел читал ранее, сейчас не найду что бы сориентироваться.
Раньше так и делал, но (есть мнение касаемое помехоустойчивости) описано на той же сахаре.
Основной смысл помеха по земле наведет разность потенциалов (подумалось аналог шагового напряжения)

Это чем то черевато?
Тоже рекомендации из прочитанных ранее.

Ух ты действительно говно и я реально ими пользуюсь лет 15.
В свое время мне подарили пикадовскую библиотеку с элементами (причем тогда я занимался поделками для себя а ребята были профи)
и вот эти медные линии


Это из той библиотеки что подарили.
А не могли бы скинуть правильные размеры.
(не я понимаю, что это стандарт но, размеры посадочных площадок варьируется)

Это да пропустил.

Наверное тут я погорячился.
В целях само воспитания, прошу Вас сударь, потрогаем и ее.
Только сразу скажу навороченная защита для RS485 тут не нужна все будет стоять в ящике.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Сахара это помойка- к "гайдам местного розлива" рекомендую относится сразу с предубеждением.

Вот она.

Как бы так сказать чтобы правила форума не нарушить На ютубе найдите какие-нибудь англоязычные видео с событий типа DesignCon, посвященные PI и просмотрите. У кейсайта например есть и пдф и видео- очень полезно и занимательно.

Ничем, максимум может слегка дороже плата выйти.

Пример рекомендации такой можете привести?

Скачайте PCB Library Expert, сразу счастье придет.

Добрый дядя не пояснял зачем эти линии нужны?

Я позже вечерком залью в эту тему альтиумовскую либо под N плотность "для мейнстрима"- резисторы и конденсаторы от 0402 до 1210, с правильным 3д. Каждый желающий сможет сравнить со своим и сделать выводы

Не вполне ясно назначение R3 и R4- если это ограничение transient current то они одноразовые. Зачем такие охреневшие емкости до и после линейника- не ясно, особенно дублирующиеся банки после. Bulk caps стоят так себе- делайте шире дорогу а лучше мини полигон.

Ну и главное

Сарказм понятен, но мне как псб-крестьянину до сударя далеко До гур- подавно.

Ваши футпринты явно под ручной монтаж и если только им монтируете - все ок. В печке при таком вылете площадок обычно здорово гуляют и даже топорщатся иногда даже 0805, странно, что раньше проблем не было. Если в печке паяете и Разрушитель поделится своими площадками - меняйте на его конечно, но руками правильные площадки труднее паять и больше непропаев. Возможно у вас и с процом площадки под ручную пайку вытащены наружу - тогда в печке совсем плохо будет.
Ну и термопады я обычно на смд вообще не ставлю и никогда проблем с деталями 0603 и больше в печке не имел. Но тут мегамонстр хайспида промолчал, может я и не прав.

ЗЫ А зачем вам двусторонний монтаж на такой простой плате?

Все так.

То что будет залито это конечно не чудо из чудес и не небесное благословление, но заметно лучше чем многое из того что тиражируется в интернетах и в закрытых междусобойчиках: особенно если там сидят адепты универсальных футпринтов и не приведи случай- LP Wizard.

Про мегамонстра хайспидов шутку оценил, а что касается термалов- будем честны, здесь нет ни частот таких, ни токов чтобы было хоть-какое то влияние. Но конечно когда начинают затирать про некие проблемы с монтажом то впору говорить о смене сборочного производства: достаточно ради примера открыть открыть какой нибудь ifixit с разбором лоукостового прибора типа роутеров/стб -здоровые разъемы скорее всего будут на термалах, а мелкие 0201/0402 из RF будут директом с одной стороны и тонкой трассой с другой. Другой хороший пример- платы с OpenComputeProject, там очень много занятых и показательных(в хорошем смысле) мест.


Но еще раз хочу обратить внимание на справедливое высказывание Andreas1 за термалы: в частности, при кривых футпринтах как раз клепают их где можно и нельзя- потому как это дело встает на бок вообще при любом чихе, особенно это касается тех случаев где физические пины вылезают за пады с внутренней стороны.

+1

Первое, что бросается в глаза, это частокол переходных отверстий.
Для такой платы, где макс. частота будет 20-50 МГц, и то только в районе генератора, это совершенно излишне.
Смело уменьшайте кол-во переходных в 20-50 раз

Почитайте про разводку кварцев у МК. У любого производителя МК есть руководство. Обычно делают охранное кольцо земли сверху и выделенный участок земляного полигона снизу. И все это подключается в одной точке к земле МК.

Упомянутые линии под резисторами нужны только в случае старой технологии, где на верхней стороне платы размещены выводные компоненты, а SMD стоит снизу. SMD ставится на точки клея по центру и потом вся плата паяется за один проход волной припоя. Так вот эти линии улучшают приклеивание и снижают расход клея. Для других технологий они не нужны, более того, занимают место для трасс между площадками.

Про футпринты можно много говорить, но это бесполезно, пока вы не скажете, какая технология сборки ждет ваши платы.
Ручная пайка по одной точке и автоматизированная групповая пайка - это два крайних требования.
И футпринты желательны разные. Ваши - для ручной пайки - площадки макс. раздвинуты в стороны, чтобы была медь за контуром компонента, куда можно ткнуться паяльником.
Для групповой пайки площадки должны быть симметрично под металлом компонента, чтобы силы поверхностного натяжения расплавленного припоя центровали легкие компоненты по центру.

с такими поясками на переходных отверстиях вас производство завернет.
про медь между контактами элементов уже ранее сказали
и уберите наплывы на контактах микросхемы - из-за них либо класс платы поднимется, либо при монтаже залипухи огребете..
см аттач

Один из наиболее переоцененных мифологических персонажей- это "кольцо", а уж соединение с одной точкой это вообще говоря глупость: нужно короткое безиндуктивное подключение, без "петель" и пр мусора.

да нет, 0.15мм это вполне себе значение- хотя конечно некое отдельно взятое слабое производство может докопаться.

Ну да после схемы плата выглядит по другому и Ваше беспокойство объяснимо.

Да монтирую только в ручную в печке никогда ничего не паял.
Партии обычно маленькие, но сейчас посмотрел и для ручного режима много места занимает.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

В основном использую 0805 что вручную паять было легче.
Посадочные площадки все таки уменьшу, но так будет ручная пайка, то не сильно.

Еще есть вопрос с шелкографией вокруг пассива, нужна ли она?
Плату буду однозначно переделывать с вашими рекомендациями

Но...



Ручная пайка однозначно.

Про линии под пассивом вот и ответ нашелся. Спасибо



Да вроде так и сделано.
Но есть другое мнение.


Не знаю что и думать.
По первому варианту всегда так делаю, вроде как работает и глюков особо не замечал.

Беда в том что никогда не проводил испытаний по критериям устойчивости отсюда незнание.
Чисто теоретические рассуждения.


Такие переходные китайцы делают.

Хм, не знал, а что там не так? Пользовался часто (правда корректировал иногда по шитам конкретных компонентов), но у меня слишком простые компоненты, чтобы проблемы были.

Это да, и с термалами выводные намного проще хреновеньким паяльником паять . Но обычно даже на простых платах есть хоть один dc/dc и ИМХО сплошными полигонами его как-то правильней разводить. Да и без термалов обычно компактней выходит, поэтому везде на смд без них обхожусь.

Да, лучше чуть уменьшить, а то выводы уж совсем на голом текстолите лежат. Да и могут быть проблемы с конденсаторами - при термоударах трескаться.

Вот тут я бы с вами поспорил, LP Wizard исключительно хорош для генерации футпринтов, особенно когда их нужно много и разных.
Он позволяет сделать собственные настройки и создавать компоненты в большом количестве, а с применением скриптов, и сложные BGA корпуса.

И совершенно напрасно- этот инструмент даже в те далекие времена когда еще был жив, уже часто выдавал не совсем правильные(а местами- вообще неправильные) числа: хорошим примером можно назвать склонность к чрезмерному удлинению падов для мелких компонентов(менее 0402).
Но это даже обсуждать смысла нет потому как LPW давно протух и на его место пришел PCB Library Expert, который в абсолютном большинстве случаев считает идеально. Это еще без оглядки на соответствие IPC-7351 , хотя это одно из ключевых преимуществ PLE.

Возможно если бы ментор не клал на него болт а позже и тупо не загнобил, то сейчас все было бы иначе- но имеем что имеем.

Походу мы их таки да по разному используем. Потому что я использовал LP Wizard для создания шаблона, а потом допиливал каждый стек по стандарту IPC-7351 плюс корпоративные хотелки, ну там шелк, outline и так далее.
Поэтому да, для меня LPW так и является идеальным инструментом.

Друзья, Сенсеи схемотехники и мастера PCB!

Вот есть у нас электролит на входе схемы (эта же линия заходит на линейный стабилизатора).
Так же электролит на выходе стабилизатора.
Куда их ближе ставить?

На входе стабилизатора:
На входе сразу за разъемом питания (стабилизатор например на другой стороне платы).

На выходе стабилизатора:
Сразу за выходом стабилизатора или же в крайней точке линии питания.

Еще момент на каждый электролит необходимо установить керамический конденсатор.
Этот конденсатор устанавливаем непосредственно рядом с электролитом или же можно их разнести?

Мне сложно представить что-либо более глупое в контексте калькуляторов, чем настройка шаблонов под стандарт для визарда который якобы должен считать по нему из коробки. Про стек не понял

Все что вы описали в PLE настраивается и подавно.

UPDATE: завтра будет либа- на другом компьютере лежит, не под рукой.

То, что вам представляется глупым, я лично считаю крайне разумным.

На любой стабилизатор есть Data Sheet, где описаны минимальные (а иногда и максимальные) входные и выходные емкости, которые ему необходимы для устойчивой работы. Вот эти емкости должны быть установлены как можно ближе к соответствующим ножкам корпуса стабилизатора.

На любые другие цифровые и аналоговые корпуса тоже должны быть блокировочные конд. по питанию. Чаще всего керамические. И тоже как можно ближе к ножкам питания.

Если нужны сдвоенные емкости, электролит + керамика, то керамику ставят вплотную к ножкам, а электролит где поближе влезет. И дорожки вести последовательно: ножка - керамика - электролит - шина питания. Или все на полигонах.

Если применяется дополнительный электролит большой емкости для увеличения нагрузочной способности шины питания, то его обычно устанавливают возле ввода питания, возле разъема.

Нет, безусловно вкусы могут быть очень специфичны- но давайте тогда зайдем с другой стороны: есть инструмент который(якобы) соответствует IPC-7351, вы же говорите о том чтобы заставить его работать по стандарту используя различные ухищрения, вроде шаблонов и пр. Значит ли что поддержка IPC-7351 у инструмента говно, и его самого нужно конкретно допиливать чтобы он стал приносить щастье?

Возможный вариант рабоче-крестьянской либы с резисторами конденсаторами от 0402 до 1210 по ссылке- для мейнстрима встает везде, хотя конечно любители резать пады банок чтобы запихнуть под бга без кортярдов будут разочарованы, инфа 100% . В остальном, этот старт гораздо лучше большинства мусора что гуляет по интернетам. Бидов нет- там есть девиации как в сторону резистора(узкие пады), так и в сторону конденсаторов(широкие пады), имеет смысл считать под конкретные задачи. Генерировалось все из PLE свежего розлива, формат альтиума.

Спасибо.
Правда уже переделал свою, уменьшил элементы, но не сильно все равно пока только ручная пайка светит.

Спасибо всем за то что объяснили основные принципы построения посадочных мест под элементы.
Не знал что есть проблемы с технологиями.
Впрочем и в дальнейшим с моими партиями надобность в сборке на производстве не скоро (от слова вообще) понадобится.

Вот другое волнует уже давно от ПИКАДА остается ностальгия.
Надо что то другое, но если начать учиться все остальное зависнет, а раз зависнет денег не будет.
Поставил Altium но начинать новое в нем страшно можно зависнуть недели на две.

Отдельно Baser спасибо за советы.

Но есть разночтение между Вами и EvilWrecker в принципов разводки кварца и земель под процессором.
Основополагающие моменты двух мнений понятны, но вот к чему придти даже не знаю.

Вообще то кто то проводил экскременты в этом направлении или только одна теория?

В случае кварцев для процессоров и подобного проблем не будет. В сугубо RF-схемах неудачная трассировка чревата ростом фазовых шумов от которых потом никак не избавиться. Так что в Ваших дизайнах можно не особо обращать на них внимание.

Не только фазовых и не во всяком RF(потому и переоценено многими), но вообще все верно- ни добавить, ни отнять. Между тем посмотрим на эту платку:

Есть тут "кольца на кварц"? Нет И на все что проще они не нужны. Единственные исключения это то что назвал выше Uree, но там такая специфика в самом дизайне которую понять смогут разве что люди из местной RF ветки синтезаторов частот

Не за что

То что предложено без каких либо проблем ставится руками, проверенно неоднократно- да и N плотность располагает.

Альтиум очень прост в освоении и понимании- смело бросайте пикад.

Дались вам эти кольца на кварц. На приведенной вами плате многослойный дизайн и толком ничего не видно. На внешних слоях ничего нет, но что там на внутренних слоях неизвестно. В любом случае, если есть место, то лишними кольца (или незамкнутые полукольца) точно не будут. Кроме таких плотных процессорных многослоек есть еще громадный сегмент простых плат промышленного и бытового применения, где в условиях внезапно возникшей повышенной влажности такое кольцо вполне может защитить генератор.

Вполне согласен, что для работы в лабораторных условиях вполне можно ограничиться минимальными разумными требованиями по разводке, как то: не выносить кварц на другой конец платы и не подключать нагрузочные емкости кварца в случайные места земли, где могут протекать транзитные токи, да и все.

Но если делать хорошо, то лучше соблюдать рекомендации производителей по части разводки генераторов.
Можно выдвинуть довод: эти рекомендации у всех одинаковые - кто то бредовые идеи выдвинул, и все начали их друг у друга копировать, чтобы сойти за умных. И положить на это дело.
А можно не класть, ибо чаще всего это ничего не стоит...

Вот примеры:
AN2867 Oscillator design guide for STM8AF/AL/S and STM32 microcontrollers
AVR186: Best Practices for the PCB Layout of Oscillators
Далее можно поискать по словам "oscillator pcb layout"

Там видно все абсолютно идеально- в отдельном окне откройте картинки с превью, т.е. вот так и все разглядите

Мне от них не жарко ни холодно, я их не использую- а глупости прокомментировать это спорт и хобби.

Почему же, там земля.

С этого момента пожалуйста поподробнее- и о механизме и борьбе.

Не показательно- важно абсолютное расстояние а не относительное.

Я не знаю что такое "транзитные токи" , но если посмотреть и на приведенную и на другие платы тех же XES то несложно заметить что они ставят кварцы и возле силовых преобразователей(десятки ампер)- прямо возле индукторов например, или возле трансформаторов гигабитного эзернета и пр, и т.д. и т.п. И все у них хорошо. Видимо "транзитные токи" им не мешают

Хочется спросить кто такие "все", но надо отдать должное- многие гайды это совершенно левые копии друг друга, сдобренные индусской мифологией. Полулюди не думая скопировали у старших товарищей и теперь пытаются всунуть в любое приложение- гайды читать полезно и приятно, но головой думать еще полезнее. Тут нужно еще раз напомнить про OpenComputeProject- посмотреть как люди серверы разводят. В частности посмотрите на кварцы.

В принципе, почти все что написано в гайде атмела можно переспорить(а уж их говнокартинку и подавно), но есть там примечательный текст, а именно:

Вот в таком контексте это может быть небесполезно- именно может быть, т.к. все зависит от конкретной платы, ее начинки, как сделана земля, условия работы и т.д.

Ну а в гайде стм полезно все кроме текста с картинками за разводку .

Ну, это уже давно всем понятно - комментарии ради комментариев
Объявить что-нибудь "индусской мифологией" и аргументировать это тем, что многие разработчики этой мифологии не придерживаются


Да ладно прибедняться.


Смешно сравнивать многослойку с внутренними сплошными слоями земли и двухслойку, где даже для одного большого полигона земли часто места нет. Качественно развести двухслойку иногда гораздо сложнее, чем намного более сложную многослойку.



И так хотел об этом написать, а тут вы прямо подходящих цитат мне в руки подкинули
Вы, судя по всему, немного закрутились в сфере высокоскоростных многослойных навороченных приложений, рассчитанных на эксплуатацию в "серверных" с кондиционированным воздухом.
И забыли, что есть громадное кол-во приложений попроще, но для эксплуатации в гораздо более сложных условиях.
И платы далеко не всегда покрыты лаком. А влажность и грязь присутствуют.

Так что ваша позиция: я это не использую потому что глупости,
а моя позиция: эти глупости при определенных условиях могут принести пользу.

На сим, как обычно говориться, позвольте откланяться, поскольку никаких технических аргументов я не услышал

Рано в ноги падаете сразу после челобитной , предлагаю не торопиться- тема явно себя не исчерпала.

Да нет- с моей стороны есть и примеры(не мифические), и ссылки, и даже некоторые оговорки для тех случаев где согласие возможно.А что есть у вас? Вот была просьба:

Если не можете сами объяснить механизм- не беда, скиньте ссылок на первоисточник, гайды или статьи- не суть. Главное чтобы это не выглядело пустым гуру-откровением Мне и вправду очень интересно как защищают кварцы от влаги с помощью "кольца" из меди на плате, кроме шуток.

Ну как сказать- если это двухслойка на десятки ГГц(а то и за сотню) то еще можно подискутировать, в остальных случаях это неправда.

Я действительно в основном занимаюсь хайспидами(настоящими), но к сервер-мейкерам не отношусь от слова совсем. Тем не менее, подходы и практики из их мира, а также HPC и топ сегмента networking-а считаю интересными и достойными внимания, т.к. там уже эзотериков и гуру нет Там уже расчет, симуляция, настоящие проверки- не из гаража.

К слову те платы от XES, они не для "комнаты" XES- а с ними и ABACO, MERCURY и др. это чисто война.

Нет моя позиция, что это глупости не оттого что я лично их не использую(я в конце концов самый обычный псбшник где-то из середины ниоткуда, какой-либо отпечаток в мире не имею и не намерен иметь), а оттого что используя подход от противного очевидна совершенно запредельная переоценка подобных творений.

В общем, если таки надумаете обижаться, то сделайте пожалуйста одолжение- откройте сначала информацию по:

про транзитные токи уже и не спрашиваю- а ведь:

Говорю как есть- не знаю что это такое на плате.

Ну, прямо отдохнуть не даете. Тут выходные, а вы: давайте ссылки, пароли, явки Ленивый я ...

Все тут на начальном уровне и каких-либо научных работ от английских учОнных в качестве подтверждения не требует.

Guard ring проводятся не только для электрического экранирования, но и для разделения по поверхности зоны генератора от других цепей схемы.
При повышенной влажности и отсутствии защитного кольца, утечки и взаимовлияние рядом лежащих трасс с генератором будут больше, чем при наличии оного.
Утечки на землю для микропотребляющего генератора тоже не хорошо, но лучше чем утечка на сигнальную трассу.

Я защитные земляные трассы на двухслойках часто применяю и в других местах. Отделение высоковольтных или тактирующих трасс от других.
DC/DC конверторы стараюсь по возможности окружить земляными полигонами.


Я назвал транзитными токами токи, которые протекают по трассам или полигону земли через рассматриваемый участок платы и не вызваны компонентами, которые расположены на этом участке.
Пример: входной разъем на одном краю платы, мощная нагрузка - на другом. Между ними МК. И к дорожке земли от разъема до нагрузки в центре подключены земля МК и нагрузочные емкости кварца. Генератору в таких условиях сладко не придется.

Скажете: я утрирую и нормальный разработчик так никогда не сделает. Да, знающий не сделает, но есть еще и начинающие разработчики. Вот для них эти руководства и пишутся. Все мы когда то были начинающими.

Очередное руководство попало по руку: MSP430 32-kHz Crystal Oscillators
Плохо, что и они попали под влияние осуждаемой вами индусской философии

Уже понедельник, пора

На самом деле нет, но давайте разделим "задачу" как бы на две части.

Нигде, никак и никогда guard ring ничего не экранирует. Вот так, да. Почему? Ну как бы так сказать- кольцо не экранирует, а экранирует, простите, экран . Кольцо- не экран. Кольцо- это кольцо.

Поскольку кварц это не "плоское нечто", чтобы его заэкранировать нужен именно экран(аля клетка Фарадея). Но вот что интересно: во всех индусских гайдах разные кольца, разная геометрия, разное заземление, разные вырезы и пр - как же у них определена "универсальная эффективность" для произвольного дизайна?

Вот это уже совсем другая история, т.к. это(если отбросить издержки описания )и есть место где guard ring может применяться. Здесь не замороченный RF с магическими фигурами, здесь именно следующее:

Но ток течет из-за разности потенциалов, поэтому чтобы guard работал его потенциал должен быть такой же как и у защищаемого участка

Поэтому то что приводится в индусских гайда это мягко говоря х-та редкостная Делая окружение из земли(нулевой потенциал) именно с точки зрения принципов работы guard ring можно как раз утечки поднять (правда на малозначимые величины)- но никто особо в этих гайдах про утечки не говорит, все они рассматривают вопрос в контексте EMC/EMI(важная оговорка). А в контексте EMC чтобы хоть о чем то говорить нужно делать "сплошное пятно" земли вокруг и под кварцем- как раз в некоторых RF дизайнах это можно ожидаемо встретить.

Можно конечно докопаться с аргументами про инвертирующий усилитель, но здесь не какой-то там прецизионный аналог с измерениями ниже наноампер. Кроме того, именно в вашем описании проблемы влажности сбой кварца видится наименее интересным- если я правильно понял масштаб, там уже возможно замыкание питания на землю

По остальному:

Если есть место то я и сам заливаю их вокруг, так сказать назло некоторым местным которые считают что от этого ужасные звоны на фронтах(и вообще не по даташиту) и что то там еще Но в основном чтобы застолбить сразу хорошую землю под преобразователь, медь под охлаждение и хороший ввод/вывод самого питания. EMC/EMI там "делается" чуть иначе, хотя конечно сходу припоминаю инновационные приемы когда именно сразу под индуктором, между падами режут медь на внешнем слое(только). Как говорят гуру- убирает наводки Здесь конечно стоило бы спросить их, что происходит со следующим слоем, почему работоспособна эта конструкция, почему у LT/AD такие крутые uModule- даже без вопросов о том как "выглядит эм поле" индуктора. Но это уже другая история, хоть и клиническая.

В принципе понятно о чем речь, но точно можно сказать что если "основная земля" сделана неправильно, то никакие кольца уже не помогут.

Почему же- задачи разные могут быть, как и хотелки у кастомера разной степени адекватности.

Для совсем начинающих- может быть: мол, пока еще не разобрался, только начал. Однако тенденция такова что очень нередко можно встретить определенные перлы из уст людей, которые не должны ничего такого выдавать ни при каких условиях. Речь тут как вы понимаете, о всяких гурах, истинных профессионалах и пр.

Разумеется.

Тут вы меня сильно переоцениваете- я ни на что и ни на кого не влияю. Но индусов конечно сильно недолюбливаю, да.

Тут я могу с вами согласиться, что моя терминология в этом вопросе некорректна. Да, де-юре защитное кольцо не является электрическим экраном. Можете считать, что я применил этот термин в "бытовом" смысле: экранирует == отделяет, защищает


Т.е. все-таки получается, что вы ничего не имеете против "философии" руководств по разводке кварцевых генераторов,
а возражаете против "индусской" практики бездумного применения руководящих положений.
И тут я тоже могу согласиться. Голова инженеру нужна для того, чтобы думать и выбирать наиболее подходящие для конкретного дизайна рекомендации.

Но клятые индусы проникли во все микроэлектронные фирмы, что же делать?
Практически у всех есть подобные руководства: AN1365-RTCC Best Practices

Вполне себе пояснение, принимается

Имею враждебную позицию по отношению к обоим феноменам- просто хотел в предыдущем посте напомнить о своей непричастности к армии борцов против системы за вселенскую справедливость, а заодно и об отсутствии влияния своих постов в этом контексте.

Да ничего не делать - я же говорю: никаких революций и борьбы.

Ну не у всех конечно, но подобный тираж большой достаточно, да.