TearDrops на BGA Опции

[fedor1989]

Заспорили мы стоит ли делать TearDrops на выбросах. Тех, что идут прямо от BGA пинов.
См. прицепленную картинку.
Мне не нравиться как это выглядит. Не уверен, но кажется, что при пайке пин будет неравномерно нагреваться. Да и все предыдущие проекты делали без таких штук.
Но коллеги говорят, что так надежней и т.д. Есть ли у кого нибудь опыт по этому вопросу?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[LeonY]

Мы делели и со слезинками и без онных - никаких проблем с пайкой не возникало. Ну, а с надежность - кто ж это проверить может. Я, лично, если успеваю прижучить разработчика PCB, требую, чтобы делали, особенно на платах с "очень" тонкими проводниками (<= 0.1мм). По крайней мере вреда так точно нет. Если говорить о приведенном фрагменте, то мы так не делаем, но это не относится к TearDrops - мы просто не используем внешние слои для разводки (если возможно), а только для FanOut и все остальное заливаем ЗЕМЛЕЙ, но это уже наши заморочки.