Начинка Томагавка, Попавшие в кадр фотки печатных плат Опции

[Inanity]

Выдрано из видео: https://www.1tv.ru/news/2018-04-25/344539-v...irii?start=auto






Более качественных фото не нашёл. Достаточно чётко прочитывается "Xilinx" на одной микросхем, корпус скорее всего FGG1156, похоже на Spartan 3.
Ещё скорее всего статическая память Alliance:



Достаточно много BGA и все они на своём месте, хотя раму согнуло в дугу. Пара футпринтов с большими QFP с отверстием в центре (крепёж микросхемы такой?), но их почему-то нет, возможно не были установлены. Ещё четыре однотипных BGA с явно снятыми/стелевшими крышками (радиаторами), но тут уже не угадаешь, мне кажется DSP какой-то. Печатная плата очень толстая, на глаз где-то 3мм
.
Как-то так, интересно.

Сообщение отредактировал Inanity - Apr 25 2018, 21:00

[yes]

странно, что на коммерческой комплектухе, QR и QV ксайлинсы не так выглядят.
да и слишком модно BGA-шки выглядят для такой старой ракеты (ну понятно, модернизации и все-такое, но сроки проектирования и внедрения военной техники предполагаю - десятилетия)

типа, экономят и ставят дешевку? сомневаюсь (с)
разве что "проверить экспериментальные образцы в боевых условиях"

[petrov]

странно, что на коммерческой комплектухе, QR и QV ксайлинсы не так выглядят.
да и слишком модно BGA-шки выглядят для такой старой ракеты (ну понятно, модернизации и все-такое, но сроки проектирования и внедрения военной техники предполагаю - десятилетия)

Да, удивляет, что сделано на современной комплектухе, хотя пропагандировали, мол старьё утилизируют.

типа, экономят и ставят дешевку? сомневаюсь (с)
разве что "проверить экспериментальные образцы в боевых условиях"

Может эта "дешёвка" по факту не так уж и плоха.

https://tvzvezda.ru/news/vstrane_i_mire/con...190941-aav7.htm
ВМС США пополнились подлодкой, управляемой геймпадом Xbox

[yes]

Может эта "дешёвка" по факту не так уж и плоха.

flip-chip BGA без корпуса, с хрупкой подложкой чипа, который потеряет работоспособность после малейшего удара... в ракету?

два варианта - либо американские инженеры и ВПК лохи, либо наши средства мозгового истощения опять слепили какой-то фейк в стиле "пипл схавает"

там такая же фигня с милитари компонентами как и у нас: металлокерамика, сертификаты и т.д.
современные дифенс ксайлинсы пакуют в металокерамику с названием RF*** - они нарисованы в публичном даташите
а например virtex 5 qv - в гугле есть картинки (да, это не дифенс а радхард, но чтобы посмотреть на корпус)

[petrov]

flip-chip BGA без корпуса, с хрупкой подложкой чипа, который потеряет работоспособность после малейшего удара... в ракету?

От малейшего удара ничего не потеряет, а от не малейшего уже сама ракета развалится.
Видел нашу электронику из снарядов, коммерческие микросхемы залитые компаундом, тоже поражает, как это выживает при ударе, тем не менее.

два варианта - либо американские инженеры и ВПК лохи, либо наши средства мозгового истощения опять слепили какой-то фейк в стиле "пипл схавает"

там такая же фигня с милитари компонентами как и у нас: металлокерамика, сертификаты и т.д.
современные дифенс ксайлинсы пакуют в металокерамику с названием RF*** - они нарисованы в публичном даташите
а например virtex 5 qv - в гугле есть картинки (да, это не дифенс а радхард, но чтобы посмотреть на корпус)

Там скорее всего в милитари такое же загнивающее болотце как и у нас. И коммерческие решения может даже лучше на самом деле. Разработали конструктив, испытали, всё работает, так и пофиг, что не металлокерамика и бумажек нет.

[blackfin]

Там скорее всего в милитари такое же загнивающее болотце как и у нас. И коммерческие решения может даже лучше на самом деле.

Ну, милитари, по крайней мере, гарантировано со свинцом.. И уж точно на морозе не отвалится и оловянных усов не отрастит.

[Tpeck]

Ну, милитари, по крайней мере, гарантировано со свинцом.. И уж точно на морозе не отвалится и оловянных усов не отрастит.

Plumbum Free могут усы на минусе дать?

[blackfin]

Plumbum Free могут усы на минусе дать?

Tin Whiskers:

The mechanism behind metal whisker growth is not well understood, but seems to be encouraged by compressive mechanical stresses including:

• residual stresses caused by electroplating,
• mechanically-induced stresses,
• stresses induced by diffusion of different metals,
• thermally-induced stresses, and
• strain gradients in materials.

PS. Basic Information Regarding Tin Whiskers:

It is widely believed (though reasons remain somewhat of a mystery) that Pb when alloyed with tin imparts whisker-inhibiting attributes to the final finish.

Suggestions for Reducing Risk of Tin Whisker Induced Failures:
Avoid the use of PURE TIN plated components if possible. Utilization of procurement specifications that have clear restrictions against the use of pure tin plating is highly recommended. Most (but not all) of the commonly used military specifications currently have prohibitions against pure tin plating. Studies have shown that alloying tin with a second metal reduces the propensity for whisker growth. Alloys of tin and lead are generally considered to be acceptable where the alloy contains a minimum of 3% lead by weight. Although some experimenters have reported whisker growth from tin-lead alloys, such whiskers have also been reported to be dramatically smaller than those from pure tin plated surfaces and are believed to sufficiently small so as not to pose a significant risk for the geometries of today's microelectronics.