реклама на сайте
подробности

 
 
> фиксация корпуса BGA перед пайкой, как это делается на mass production?
Димыч
сообщение May 24 2018, 08:17
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 156
Регистрация: 1-02-05
Из: the Earth
Пользователь №: 2 331



Уважаемые специалисты,

подскажите, пожалуйста, как фиксируется корпус BGA на плате перед отправкой оной в печь?

Положим, что pick-n-place машина стоит на некотором расстоянии от печки и до неё платы должны доехать на тележке или конвейерной ленте.
Если чип никак не закрепить, он просто отвалистся или сместится. С другими компонентами просто - они держатся на нанесённой до этого паяльной пасте. Но под BGA паяльную пасту - по уму - наносить нельзя, т.к. возникнет избыток припоя и последующие за пайкой замыкания.

Как решается вопрос?

Спасибо!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Corvus
сообщение May 24 2018, 08:21
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 771
Регистрация: 24-04-08
Из: Зеленоград
Пользователь №: 37 056



Цитата(Димыч @ May 24 2018, 11:17) *
Но под BGA паяльную пасту - по уму - наносить нельзя


Внезапно. Чем обоснован данный тезис? rolleyes.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 19th July 2025 - 14:14
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01357 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016