фиксация корпуса BGA перед пайкой, как это делается на mass production? Опции

[Димыч]

Уважаемые специалисты,

подскажите, пожалуйста, как фиксируется корпус BGA на плате перед отправкой оной в печь?

Положим, что pick-n-place машина стоит на некотором расстоянии от печки и до неё платы должны доехать на тележке или конвейерной ленте.
Если чип никак не закрепить, он просто отвалистся или сместится. С другими компонентами просто - они держатся на нанесённой до этого паяльной пасте. Но под BGA паяльную пасту - по уму - наносить нельзя, т.к. возникнет избыток припоя и последующие за пайкой замыкания.

Как решается вопрос?

Спасибо!

[Aner]

Наносится паста всегда через трафарет по стандарту. Ума не нужно, делайте все по технологии, хотябы IPC. Именно паста удеживает чип с BGA за счёт прилипания. Пайка BGA без пасты через флюс возможна, на это за пределами стандарта, чисто ремонтный вариант или мелкосерийка, тестовые платы. Хотя не проблема купить на али нужные трафареты.