фиксация корпуса BGA перед пайкой, как это делается на mass production? Опции

[Димыч]

Уважаемые специалисты,

подскажите, пожалуйста, как фиксируется корпус BGA на плате перед отправкой оной в печь?

Положим, что pick-n-place машина стоит на некотором расстоянии от печки и до неё платы должны доехать на тележке или конвейерной ленте.
Если чип никак не закрепить, он просто отвалистся или сместится. С другими компонентами просто - они держатся на нанесённой до этого паяльной пасте. Но под BGA паяльную пасту - по уму - наносить нельзя, т.к. возникнет избыток припоя и последующие за пайкой замыкания.

Как решается вопрос?

Спасибо!

[Димыч]

Ok, спасибо за ответы!
Aner, подскажите, пожалуйста, ссылку на главу стандарта, где описывается пайка BGA.
На знакомом предприятии - как они взялись паять BGA на пасту, 30% брака из-за закороток пот чипом, хотя термопрофиль соблюдается, флюсы какие надо и т.д.

[Aner]

Ok, спасибо за ответы!
Aner, подскажите, пожалуйста, ссылку на главу стандарта, где описывается пайка BGA.
На знакомом предприятии - как они взялись паять BGA на пасту, 30% брака из-за закороток пот чипом, хотя термопрофиль соблюдается, флюсы какие надо и т.д.

Начните хотябы со старого стандарта IPC-7095B, IPC-7095C. За последнии ~ лет 10 или более не наблюдал ни разу на нескольких предприятиях брака из-за закороток под BGA чипом!
Проблемы были в основном из-за специфического непропая, образования зазора между шариком и пастой; проблема пасты.
Проблемы могут быть и из-за несоответствия площадок на плате, толщины трафарета, пасты и много еще чего. Но больше проблем с запайкой безвыводных чипов чем с BGA. Закоротки под чипом ранее были из-за избытка пасты, не соответствия пасты, плохого трафарета.