фиксация корпуса BGA перед пайкой, как это делается на mass production? Опции

[Димыч]

Уважаемые специалисты,

подскажите, пожалуйста, как фиксируется корпус BGA на плате перед отправкой оной в печь?

Положим, что pick-n-place машина стоит на некотором расстоянии от печки и до неё платы должны доехать на тележке или конвейерной ленте.
Если чип никак не закрепить, он просто отвалистся или сместится. С другими компонентами просто - они держатся на нанесённой до этого паяльной пасте. Но под BGA паяльную пасту - по уму - наносить нельзя, т.к. возникнет избыток припоя и последующие за пайкой замыкания.

Как решается вопрос?

Спасибо!

[Димыч]

Ok, спасибо за ответы!
Aner, подскажите, пожалуйста, ссылку на главу стандарта, где описывается пайка BGA.
На знакомом предприятии - как они взялись паять BGA на пасту, 30% брака из-за закороток пот чипом, хотя термопрофиль соблюдается, флюсы какие надо и т.д.

[bigor]

На знакомом предприятии - как они взялись паять BGA на пасту, 30% брака из-за закороток пот чипом, хотя термопрофиль соблюдается, флюсы какие надо и т.д.

- неправильно спроектированы пады,
- завышенные апертуры в трафарете,
- избыточная толщина трафарета,
- ошибки установки корпуса на плату (смещение, усилие),
- размазывание пасты при снятии трафарета,
- неправильно подобрана паста/ракель...
Причин может быть много, и не одна.
Нужно смотреть на на все (весь техпроцесс) в комплексе.
BGA паяются уже давно и успешно. Закоротки под чипами - это не от того что чип такой (простой, на самом деле), а от несоблюдения технологии монтажа и/или технолгии проектирования платы.

[Lmx2315]

вот тут https://www.youtube.com/watch?v=6sc9X_N-kM4 смотрю монтаж BGA, на 6 минуте ставят микруху на флюс без паяльных паст, трафаретов и ракелей .
Было бы любопытно - если кто прокомментирует.

[Flood]

Было бы любопытно - если кто прокомментирует.

Это ремонтный (или радиолюбительский) процесс. Установка BGA на предварительно пролуженную (или бушную) плату точно не требует пасты. А при производстве новых - только паста.
Правда, я сомневаюсь, что липкости пасты хватит, чтобы удержать BGA, которые часто бывают весьма тяжелыми, от смещения, допустим, при ударе или тряске заготовки. А при плавном перемещении платы массы чипа и так достаточно, чтобы он никуда не поехал. Паста максимум что удержит чип от смещения при небольшом наклоне.