ПО на МПП, как оно устроено? Опции

[ViKo]

Надеюсь, аббревиатура понята. Интересует один дурной вопрос - если к данному внутреннему плану переходное отверстие не подключено, у него есть металлический ободок? какой ширины?
Определил, что P-CAD отсчитывает Plane Swell от края отверстия. Сколько задать, если отверстие 0,4 мм и площадка 0,8 мм? Поясок получается 0,2 мм, и если он такой же будет на внутреннем плане, то swell надо сделать хотя бы 0,4 мм, чтобы зазор получился хотя бы 0,2 мм. Так?

И еще один вопрос попутный. Если задам Plane Swell 0,4 мм, а границы между полигонами на в плане буду рисовать линиями 0,2 мм, P-CAD расширит зазор между ними до 0,4 мм?

Видимо, все же не так. Просто картинки на некоторых сайтах сбивают с толку. Скорее всего, нет никакого пояска вокруг отверстий во внутренних слоях.

Или мне в P-CAD делать ПО Complex, и в нем задавать для внутренних слоев некий минимальный поясок? Сколько? А то для Simple накидает площадок на всех слоях?

[bigor]

И еще один вопрос попутный. Если задам Plane Swell 0,4 мм, а границы между полигонами на в плане буду рисовать линиями 0,2 мм, P-CAD расширит зазор между ними до 0,4 мм?

Параметр Plane Swell относится только к плэйновым слоям и только к отверстиям.
То, какой шириной линии Вы будете рисовать зазоры между областями металлизации в плэйновом слое - никак не отобразится на пареметре Plane Swell.
Можете выставить Plane Swell 0,3мм - это будет отступ от края отверстия (без учета металлизации, имеется в виду именно внутренний диаметр готового отверстия на плате) до края меди на плэйновом слое.
Апри этом можете рисовать контуры областей металлизации для слаботочки, например, линией шириной 0,15мм, а для областей с бОльшими напряженими - 0,5мм.

Видимо, все же не так. Просто картинки на некоторых сайтах сбивают с толку. Скорее всего, нет никакого пояска вокруг отверстий во внутренних слоях.

Поясок вокруг переходного отверстия должен быть на внешних слоях и на внутренних сигнальных, которые в этом слое имеют подключение (это если платы по классической технологии изготавливаются). Так же на внутренних плейновых слоях, если подключение осуществяется не директом, а термалом. Но это уже не к переходным относится, а к монтажным отверстиям.
На плейновых слоях, подключение к которым осуществяется директом пояска нет.

Или мне в P-CAD делать ПО Complex, и в нем задавать для внутренних слоев некий минимальный поясок? Сколько? А то для Simple накидает площадок на всех слоях?

Используйте стиль Simple если плата относительно несложная. при этом размер поясков на внешних и на внутренних сигнальных слоях будет одинаков. Как правило. этого для производства более чем достаточно.
Стиль Complex нужен, если Вы собираетесь проектировать плату со сложными технологическими нормами. Вот тут уже можно для каждого слоя задать индивидуальный размер площадки (пояска, соответсвенно) для переходного.