Состав печатной платы, как выбрать / задать? Опции

[ViKo]

Все производители предлагают некие стандартные сборки (конструктивы) печатных плат с толщинами, близкими к 1 мм, 1,5 мм и др.
Вопрос, для 4-слойной платы размером 180 х 140 мм какую толщину выбрать? С точки зрения механики лучше потолще. А для электрики лучше потоньше - больше емкость между землей и питаниями. И толщина препрега подходит для требуемого волнового сопротивления для выбранной ширины печатных дорожек. Выбрал такой вариант:
фольга 18 мкм, с учетом осаждения меди будет 45 мкм
три препрега 1080 общей толщиной 0,206 мм
текстолит FR-4 0,71 мм с медью 35 мкм, которая потом подтравится до 30 мкм
... (симметрично)
Итого, толщина платы 1,272 мм. Как, годится?

[EvilWrecker]

Просто эти контроллеры так быстро пошли по миру, что я только успеваю софт для них модифицировать.

Да, ваши захватывающие истории про то как весь мир покупает ваши игрушки я тоже припоминаю Знаете, я может даже смогу перестать обращать внимание(временно ) на все ваши фейки и сказки с откровенным враньем, ведь в конце концов мне довелось видеть продажу гораздо более ущербных девайсов- причем не от всяких там мейкеров и прочих, а от ряда "дизайн хаусов", достаточно известных притом и взаправду с иностранными клиентами А что? Лох- не мамонт, не вымрет Но как вы понимаете мне неинтересно считать ни ваши ни любые другие чужие деньги, соответственно прежде чем довольно серьезное заявление типа

Но когда нибудь я вам расскажу секрет цифры 650 А в пике. lol.gif

вы лучше сначала прикопите аргументов- ну хотя бы по моей скромной просьбе, чтобы мне было над чем посмеяться и похохмить Заодно расскажите почему так ухудшились спеки в сравнении с первоначальной версией

Мы ведь говорим не о том, как меняется состав химии на заводе (при любом её рабочем состоянии производитель должен выдерживать техпроцесс), а о том, какие техпроцессы и каким образом влияют на финишную толщину меди на внешнем слое.

Скажу Вам честно, не имею ни малейшего понятия что и как у них там происходит- что насчет влияющих процессов, то Вас вроде интересовали цифры(поправьте если ошибаюсь), а их логичнее узнать из первых рук.

Кстати, о короблении.
Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше:

Если я правильно понимаю вопрос, то по-настоящему баланс меди важен сперва наперво внутри- однако есть достаточно влияния от теплоемких компонентов и/или объектов(из конструкции платы), поэтому тут вообще говоря сложно назвать универсальный рецепт: нужно учитывать все значимые факторы в конкретном дизайне.

Вспомнил пример хороший чтобы было понятнее о чем речь- некоторое время назад с коллегами делали HPC карточку на толстой(очень) плис, и поскольку уровень жадности и нужды двигал к тому чтобы с одной стороны заложить непомерно большой камень(который в здравом уме люди обычно не кладут), а с другой стороны избеганию выхода за мейнстримных 16 слоев и модулей памяти стандартных сделано было так что:
- все мясо на топе
- «самодельные» модули ддр4 в виде низкопрофильных стекнутых «мезанинов» на samtec z-ray
- на боте только банки, причем так что под плисом их нет вообще Фокус понятое дело в наборе емкости между плейнами и специальными банками(использовалось все, и реверсы, и трехэлектродные, и многоэлектродные)
Т.е. боттом тупо голый, там ничего по сути нет кроме дофига трасс- зато на топе места нет свободного. Ничего, все запаялось без проблем и ровно