ПО на МПП, как оно устроено? Опции

[ViKo]

Надеюсь, аббревиатура понята. Интересует один дурной вопрос - если к данному внутреннему плану переходное отверстие не подключено, у него есть металлический ободок? какой ширины?
Определил, что P-CAD отсчитывает Plane Swell от края отверстия. Сколько задать, если отверстие 0,4 мм и площадка 0,8 мм? Поясок получается 0,2 мм, и если он такой же будет на внутреннем плане, то swell надо сделать хотя бы 0,4 мм, чтобы зазор получился хотя бы 0,2 мм. Так?

И еще один вопрос попутный. Если задам Plane Swell 0,4 мм, а границы между полигонами на в плане буду рисовать линиями 0,2 мм, P-CAD расширит зазор между ними до 0,4 мм?

Видимо, все же не так. Просто картинки на некоторых сайтах сбивают с толку. Скорее всего, нет никакого пояска вокруг отверстий во внутренних слоях.

Или мне в P-CAD делать ПО Complex, и в нем задавать для внутренних слоев некий минимальный поясок? Сколько? А то для Simple накидает площадок на всех слоях?

[ViKo]

Все я различаю. Я хочу иметь твердую уверенность, повторяю очередной раз, что отверстие, не подключенное к плану, будет иметь зазор, заданный в настройке Plane Swell и отсчитываемый от края отверстия.
И как вы прокомментируете сообщения упомянутых выше участников.

[bigor]

Все я различаю.

Извинит е если обидел. Но проскользнуло такое подозрение.

Я хочу иметь твердую уверенность, повторяю очередной раз, что отверстие, не подключенное к плану, будет иметь зазор, заданный в настройке Plane Swell и отсчитываемый от края отверстия.

Совершенно верно. Можете быть твердо уверены.
В герберах можете найти подтверждение своей уверености.

И как вы прокомментируете сообщения упомянутых выше участников.

Никак не хочу комментировать.

...И он должен быть не менее 0.2 мм ...

С какой радости?
Этот параметр зависит сугубо от возможностей производства.
Для одного производителя и 0,30мм зазора от меди до светла много, другой и 0,15мм делает.
И еще, страшная тайна, все вменяемые производители коректируют гербера - приводят их в соответсвие со своими технологическими возможностями ради уменьшения вероятности брака.
По этому, если дизайнер заложил зазор от сверла до края меди (Plane Swell для Пикада) менее, чем это технологично для завода - технолог увеличит этот зазор. Подумайте чем это может быть чревато...
Если производитель невменяемый (а таких хватает) - будем иметь риск замыканий некоторых переходных на полигоны.

Я Plain как-то перестал использовать.

Это выбор каждого...

Если речь идет о плотной компоновке то лучше вместо Plain сделать обычный слой.

Весьма спорное утверждение, особенно для Пикада.