Состав печатной платы, как выбрать / задать? Опции

[ViKo]

Все производители предлагают некие стандартные сборки (конструктивы) печатных плат с толщинами, близкими к 1 мм, 1,5 мм и др.
Вопрос, для 4-слойной платы размером 180 х 140 мм какую толщину выбрать? С точки зрения механики лучше потолще. А для электрики лучше потоньше - больше емкость между землей и питаниями. И толщина препрега подходит для требуемого волнового сопротивления для выбранной ширины печатных дорожек. Выбрал такой вариант:
фольга 18 мкм, с учетом осаждения меди будет 45 мкм
три препрега 1080 общей толщиной 0,206 мм
текстолит FR-4 0,71 мм с медью 35 мкм, которая потом подтравится до 30 мкм
... (симметрично)
Итого, толщина платы 1,272 мм. Как, годится?

[Карлсон]

Именно оператор Резонита мне и дал таблицу с толщиной металлизации. Позже прикреплю.
И на ваш же вопрос на форуме по ссылке не ответили.

Во-первых, как я понимаю, Резонит всё делает по 2 классу по-умолчанию, если его не попросить об обратном. А для второго класса гальваника дает +20мкм, а не +25мкм. Во-вторых, среди техпроцессов по идее есть еще и зачистка меди перед нанесением паяльной маски. К сожалению не смог сейчас найти тему, в которой их технолог объяснял, что при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (EvilWrecker, bigor, я ведь прав?).

Вот эта таблица от Резонита.

Надеюсь, это не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав?

[bigor]

...при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (EvilWrecker, bigor, я ведь прав?).

Абсолютно.
18мкм фольги по старту, минус допуск на изготовление фольги (до 5мкм, зависит от производителя, хотя обычно +/-10% или +/-5% для очень качественной фольги), минус механическая очистка (пемза) и подготовка поверхности к нанесению металлорезиста (химия, в сумме около 3мкм), плюс 18мкм гальваники (редко кто делает честные 20мкм на 2-м классе), минус финишная подготовка слоя перед маской (тоже около 3мкм, но тут зависит от завода и способа)...
Получим минимально возможную толщину меди.

Надеюсь, это не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав?

Там есть ньюансы при двойной металлизации в случае использования слепых и скрытых переходных.
Могут использоваться различные методы осаждения меди для металлизации слепых/скрытых и для сквозной металлизации. При этом металлизация слепых/скрытых может и не добавлять практически толщины меди собственно на слое. Как это достигается - можно пообщаться плотно с производством.

Кстати, о короблении.
Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше:
1. Полностью убирать медь на пустых площадях.
2. Оставлять сплошную медь на всех пустых площадях.
3. Делать рисунок, например, квадратами, окружностями или многоугольниками.

Если Вы имеете в виду о неиспользуемых площадях на групповой заготовке между платами, то производитель по умолчанию заполнит их квадратами, окружностями или многоугольниками.
Это нужно производителю для баланса меди при прессовании, поскольку дисбаланс меди на слое и между слоями всегда приводит к короблению панели при охлаждении на зуключительном этапе прессования. А так как в процессе прессования панель сплошная - нет не то фрезеровки контура но и отверстий, то коробление панели приведет и к короблению собственно плат после фрезеровки...
С точки зрения монтажа - эта медь или ее отсутсвие на панели не сыграют роли на короблении собственно плат. Поскольку все контуры уже отфрезерованы...

Если хотите можете дать мне вашу недеформированную плату 2.3 мм - я верну вам ее покоробленную после неправильной пайки.
Что после этого говорить будете ?

Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить...

... рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды...

Жестко.
Монтажники сильно матерились?

[a123-flex]

Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить...

да неважно какая толщина. Нужно сделать неравномерный нагрев - и вуаля

Не удивлюсь, если более толстые платы будет вести сильнее.