Минимальное расстояние между микросхемами для автомат. монтажа., Например , рядом стоят корпуса PQFP208 и BGA144. Опции

[Survivor]

Какое иинимальное расстояние между микросхемами допустимо для автомат. монтажа?
Например , рядом стоят корпуса PQFP208 и BGA144.

Какое иинимальное расстояние допустимо между краем корпуса BGA144 и краем ламели корпуса
PQFP208 для автомат. монтажа?
1 мм будет допустимо?

Понятно, что лучше всего это запрашивать у фирмы-сборщика.
Но со сборщиком ещё нет ясности, а разводку платы надо закончить сейчас.

[Wildmus]

Это скорее зависит от способа пайки. Т.е. волной или конвекционная пайка. При пайке волной необходимо учитывать зазоры между елементами и их ориентацию т.к. это очень сильно сказывается на качестве. При конвекционной пайке в принципе зазоры ограничивают производители самих печатных плат, важно сделать конт. площадки по стандарту IPC-SM-782A, необходимое качество определяется типом паяльной пасты и термопрофилем печи.

Паять BGA на волне нереально. Впрочем, QFP с малым шагом тоже. Про то, что ориентация компонентов сказывается на качестве - это естественно. Такая информация действительно приводится в стандарте IPC-SM-782. Правда, есть и новая версия этого документа IPC-7351.
Могу подтвердить, что зазор меньше 0,5 мм не рекомендуется делать. Чем больше зазор сделаете, тем проще будет Вашим сборщикам потом сделать качественное изделие.
Компоненты BGA и QFP, установленные рядом, обладают большой теплоемкостью. Это следует учитывать при проектировании ПУ.

Китайцы жгут:))