Цитата(Dikoy @ Sep 11 2018, 07:49)

Также не удалось найти теоретических расчётов, а попытки вывести зависимости самостоятельно дали расхождение мнений.
Из соображений симметрии и предполагая, что топология нижнего слоя повторяет верхний слой, все металлизированные отверстия в первом приближении можно заменить на неметаллизированные отверстия с вырезом внутри металлизации диаметром:
D
немет = D
мет - T
пп, где:
D
мет - диаметр металлизированного переходного отверстия "по сверлу",
T
пп - толщина печатной платы.
А дальше уже считать планарную задачу для тока вдоль плоской проводящей медной пластины с круглыми вырезами диаметром D
немет.
Как-то так, КМК..