Есть дорожка/полигон, и оно пробито виасами с металлизацией. Не важно куда они идут, интересно, как они влияют на сопротивление дороги, ведь их нельзя рассматривать просто как выбитые участки меди.
Вроде как ментор умеет считать сопротивление дороги с учётом виасов на ней. Более никто. Также не удалось найти теоретических расчётов, а попытки вывести зависимости самостоятельно дали расхождение мнений.

В общем, может секрет Полишинеля раскрою и всё это давно известно науке, но провёл эксперимент. Результаты замера и суть проблемы тут http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:12222:107#107

Вывод - виасы вполне участвуют в проводимости, вносят свой немалый процент. Линейное расположение имеет меньшее сопротивление, чем шахматное. И т.д.

Так вы там активное сопротивление измеряли? Не интересно (мягко сказано). Я думал, волновое.
Вывод на сенсацию не тянет.

Ну так берёте гербера, модифицируете по желанию, делаете плату, измеряете волновое, делаете сенсацию. Человечество спасибо скажет
Я проектирую сильноточные платы и мне важнее активное сопротивление и локальные нагревы.

Могу отправить бесплатно плату по РФ, у меня их 8 штук. Не жалко. Если вдруг кому интересно по своему помучить.

В тестах не хватает целой дорожки, открытой от маски в виде пунктирных линий шириной 0,3-1мм. Что бы хал задерживался (максимизировать толщину наплывов).

Да это посчитать не сложно. Сопротивление припоя, в общем случае, известно. В моём тесте есть целая дорожка под маской и лужёная. Разница проводимости - слёзы. Расчитайте проводимость слоя припоя, далее можно прикинуть ваши полосы.
Но получится совсем фигня ИМХО.

Из соображений симметрии и предполагая, что топология нижнего слоя повторяет верхний слой, все металлизированные отверстия в первом приближении можно заменить на неметаллизированные отверстия с вырезом внутри металлизации диаметром:

D_немет = D_мет - T_пп, где:

D_мет - диаметр металлизированного переходного отверстия "по сверлу",

T_пп - толщина печатной платы.

А дальше уже считать планарную задачу для тока вдоль плоской проводящей медной пластины с круглыми вырезами диаметром D_немет.

Как-то так, КМК..

А ещё проводимость колечка?

Колечко у автора принадлежит полигону.

Фигня - это полностью открытая дорожка. А каждая из многих маленьких коротких линий оставляет на своей кромке не сдутую часть волны. А если и этого кажется мало, или углы не те, я открываю эти линии на трафарете.
Следующим шагом можно устанавливать шины. Полагаю, если набрать одинаковых и уложить в трей, то можно и на SMT линии.

Уменьшается линейно:

σ[r] = σ_Cu*(r/R),

где:

σ[r] - проводимость кольца на расстоянии "r" от центра отверстия;

σ_Cu - проводимость меди;

R - радиус переходного отверстия "по сверлу".

Ничего не понимаю. Где толщина слоя в отверстии? Если увеличивать толщину, то формула Ваша что даёт? И толщина платы? Или я не поняла про сверло?

Имелось ввиду сведение трехмерной задачи к планарной:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Вот ведь написано выше, что пп - не переходное отверстие, а печатная платка. Опечатка?

Теперь я ничего не понимаю..

Если смотреть на рисунок, то:

ø = 2*R - диаметр "по сверлу",

ø = 2*R-2*t - диаметр "по металлу".

То есть, я предлагаю заменить металлизацию в переходном отверстии металлическим кольцом с внешним диаметром: ø = 2*R-2*t и с внутренним диаметром: ø = 2*R-2*t-Tпп, где Tпп - толщина печатной платы.

Меня смущает возможная отрицательная величина эффективного диаметра "дырки".

Ну, понятно, что у всякого приближения есть свои границы. Отрицательный диаметр "дырки" в данном случае говорит о том, что вместо увеличения сопротивления проводника, переходное отверстие приводит к его уменьшению. Но проще, КМК, просто считать, что в таком случае приближение уже не работает.

а DC drop в гиперлинксе показывает соответствующие эксперименту результаты?