Мучает меня вопрос можно на PAD делать VIA Опции

[Alex_Golubev]

Микроконтроллер nrf52832.
Вот у nrf52832 корпус qfn48 c центральным pad для отвода тепла который в свою очередь подключен к GND.
Раньше когда разводил платы для STM32 рисовал центральный полигон и подключал его через переходные на землю. Получалось очень удобно разводить плату.
Вопрос, Можно подключить центральный pad через VIA на землю нижнего слоя? Просто боюсь, что будет утекать припой при автомонтаж через via. Хотя на другом слое будет маска которая не даст протечь припою.
Размер Via 0.4x0.8.

Нашел ссылку http://www.argenox.com/bluetooth-low-energ...n-qfn-or-wlcsp/ в которой показано, что можно так делать но не ясно для какого монтажа так сделано.

Сообщение отредактировал Alex_Golubev - Sep 24 2018, 02:14

Эскизы прикрепленных изображений

 

[ViKo]

А что так нерационально разместили панели инструментов?
Подложка, соединенная с землей только через площадки выводов, представляется мне худшим злом, чем соединенная через отверстия. Небось, весь припой с подложки не утечет.