Микроконтроллер nrf52832.
Вот у nrf52832 корпус qfn48 c центральным pad для отвода тепла который в свою очередь подключен к GND.
Раньше когда разводил платы для STM32 рисовал центральный полигон и подключал его через переходные на землю. Получалось очень удобно разводить плату.
Вопрос, Можно подключить центральный pad через VIA на землю нижнего слоя? Просто боюсь, что будет утекать припой при автомонтаж через via. Хотя на другом слое будет маска которая не даст протечь припою.
Размер Via 0.4x0.8.

Нашел ссылку http://www.argenox.com/bluetooth-low-energ...n-qfn-or-wlcsp/ в которой показано, что можно так делать но не ясно для какого монтажа так сделано.

А что так нерационально разместили панели инструментов?
Подложка, соединенная с землей только через площадки выводов, представляется мне худшим злом, чем соединенная через отверстия. Небось, весь припой с подложки не утечет.

я 0.3 делаю отверстия под пузом

Да можно конечно, и нужно.
Делайте заполнение канала виа непроводящим материалом(смолой), закрывайте маской, как Вы правильно отметили, или уменьшайте диаметр переходного.

Ну и использование виа такого размера и их количество в Exposed Pad - это уже отдельная тема.

http://infocenter.nordicsemi.com/pdf/nRF52832_PS_v1.0.pdf
Стр. 543.

Не будет при автомонтаже, поскольку паста наносится через трафарет, в трафарете на месте центрального пада вы сделаете несколько маленьких квадратиков, а там где виа - можете не делать квадратиков.



А вот за это технолог вас побьёт. Виа должны быть или открыты с обеих сторон или закрыты с обеих сторон.

Неоднократно делал с одной стороны открытые, с другой закрытые. Ни разу проблем не было. ЧЯДНТ?

Та не, всё делается, и обычно без вопросов

Статью скинул, ибо на русском, но там внутри есть отсылки на нужные IPC стандарты