Мучает меня вопрос можно на PAD делать VIA Опции

[Alex_Golubev]

Микроконтроллер nrf52832.
Вот у nrf52832 корпус qfn48 c центральным pad для отвода тепла который в свою очередь подключен к GND.
Раньше когда разводил платы для STM32 рисовал центральный полигон и подключал его через переходные на землю. Получалось очень удобно разводить плату.
Вопрос, Можно подключить центральный pad через VIA на землю нижнего слоя? Просто боюсь, что будет утекать припой при автомонтаж через via. Хотя на другом слое будет маска которая не даст протечь припою.
Размер Via 0.4x0.8.

Нашел ссылку http://www.argenox.com/bluetooth-low-energ...n-qfn-or-wlcsp/ в которой показано, что можно так делать но не ясно для какого монтажа так сделано.

Сообщение отредактировал Alex_Golubev - Sep 24 2018, 02:14

Эскизы прикрепленных изображений

 

[_4afc_]

Просто боюсь, что будет утекать припой при автомонтаж через via.

Не будет при автомонтаже, поскольку паста наносится через трафарет, в трафарете на месте центрального пада вы сделаете несколько маленьких квадратиков, а там где виа - можете не делать квадратиков.

Хотя на другом слое будет маска которая не даст протечь припою.

А вот за это технолог вас побьёт. Виа должны быть или открыты с обеих сторон или закрыты с обеих сторон.

[Parad12e]

А вот за это технолог вас побьёт. Виа должны быть или открыты с обеих сторон или закрыты с обеих сторон.

Та не, всё делается, и обычно без вопросов

Статью скинул, ибо на русском, но там внутри есть отсылки на нужные IPC стандарты