Китайцы жгут однозначно!
По поводу волны: расскажите мне, пожалуйса как паять BGA и QFP с помощью волны.
По поводу зазоров: зазоры, в основном, необходимы для визуального контроля качества монтажа компонентов и последующей ремонтопригодности изделия (возможности ручного монтажа- демонтажа компонентов). Поставьте вплотную BGA и QFP и получите изумительный дизайн изделия - произвести монтаж изделия в этом случае можно (правда только ё раз
) а вот как дальше быть? Ну, допустим, рентген-контроль обоим корпусам произведём, а если надо потом QFP выпаять-запаять вручную? Применение ненормативной лексики монтажниками в этом случае гарантировано. Если Вы хотите создать изделие которое было бы технологичным в производстве и сервисе - делайте максимально возможные расстояния ( в пределах разумного конечно же
) Иходя из нашего опыта производства - менее 1мм между BGA и QFP это уже не есть хорошо.
Минимальное расстояние между микросхемами для автомат. монтажа., Например , рядом стоят корпуса PQFP208 и BGA144.
Aug 31 2006, 12:09
