Особенности разводки плат под ВЧ устройства. Опции

[-=Женек=-]

Господа!
Есть пара вопросов. Слышал что разведение плат под ВЧ устройства требует соблюдения некоторых правил.
Хочется собрать платку отладочную под ISM Трансивер ADF7025. Скачал я на сайте производителя gerber файлы.
Изучил топологию. Обратил внимание, чтовсе свободное место на плате стараются свести к минимуму, заполняют
его землей - на плате видны широки дорожки и сплошные участки. Это что - необходимое условие для ВЧ устройства или для ускорения травления/экономии раствора?

Далее - я обвел кругами места, где такие проводники проходя мимо контактных площадок под SMD элементы пускают в свободное пространство между этих площадок "языки".
Это что тоже необходимость? Какая нибудь защита от цифровых наводок и пр.?

Еще вопрос - внизу несколько слева я обвел кругом элемент, где по идее должна быть контактная площадка под конденсатор. Зачем там треугольные вырезы?

Справа я привел свой вариант, как я эту плату скопировал в Sprint Layot. Если не трудно, взгляните, может какие замечания будут? Хотя этот вариант готов процентов на 95.

Спасибо.

Сообщение отредактировал -=Женек=- - Oct 6 2006, 16:26

Эскизы прикрепленных изображений

 

[HVCircuit]

Всем привет
Первое - сначала про треугольные вырезы - там в пересечении двух проводников (которые под 45 градусов) должна находиться площадка под конденсатор, подключенная к земле - возможно её на картинке просто не видно, а такая форма подключения - термальный рельеф (если будете паять в печке а не в ручную - то можно обойтись и без него)

Второе - языки - проверте нет ли в них переходных отверстий в "землю" - для СВЧ схем часто земля даже одного конденсатора может быть подключена через несколько паралельных переходных (индуктивность одного отверстия может быть довольно велика и её снижают паралельным соединением нескольких переходных находящихся поближе к компоненту). Если переходных отверстий там нет - то пойдет так как сделали вы.

Третье - забыли сделать большую контактную площадку под микросхемой, а также две под непонятным компонентом в правом верхнем углу платы (или площадки на картинке невидны ?).

Четвертое - земля должна иметь максимальную площадь с целью уменьшения её паразитной индуктивности (на таких частотах это уже заметно дает о себе знать). В малогабаритных устройствах от площади и размеров земляных полигонов будет зависить настройка, и как следствие, эффективность антенны.

Пятое - постарайтесь максимально точно повторить конфигурацию, ширину и форму дорожек для ВЧ - выводы 4,6 и 7 микросхемы - будет меньше мороки с настройкой согласования по ВЧ или этого не надо будет делать совсем. ВЧ земля (вывод 5) тоже должна быть подключена коротким проводом к массивному земляному полигону.

Шестое - постарайтесь применить тот же материал печатной платы с такойже толщиной как в оригинале - скорее всего ВЧ вход/выход (или антенна, по рисунку не совсем понятно) разведены 50-ти омными микрополосковыми линиями, а их сопротивление (будет ли это 50 Ом или получиться что то дугое) будет зависеть от их ширины и толщины платы (на противоположной стороне должен быть подложен большой медный заземленный полигон)

Пока вроде все