Особенности разводки плат под ВЧ устройства. Опции

[-=Женек=-]

Господа!
Есть пара вопросов. Слышал что разведение плат под ВЧ устройства требует соблюдения некоторых правил.
Хочется собрать платку отладочную под ISM Трансивер ADF7025. Скачал я на сайте производителя gerber файлы.
Изучил топологию. Обратил внимание, чтовсе свободное место на плате стараются свести к минимуму, заполняют
его землей - на плате видны широки дорожки и сплошные участки. Это что - необходимое условие для ВЧ устройства или для ускорения травления/экономии раствора?

Далее - я обвел кругами места, где такие проводники проходя мимо контактных площадок под SMD элементы пускают в свободное пространство между этих площадок "языки".
Это что тоже необходимость? Какая нибудь защита от цифровых наводок и пр.?

Еще вопрос - внизу несколько слева я обвел кругом элемент, где по идее должна быть контактная площадка под конденсатор. Зачем там треугольные вырезы?

Справа я привел свой вариант, как я эту плату скопировал в Sprint Layot. Если не трудно, взгляните, может какие замечания будут? Хотя этот вариант готов процентов на 95.

Спасибо.

Сообщение отредактировал -=Женек=- - Oct 6 2006, 16:26

Эскизы прикрепленных изображений

 

[-=Женек=-]

Так для начала хочу сказать, что схема на 915 МГц.

Второе - языки - проверте нет ли в них переходных отверстий в "землю" - для СВЧ схем часто земля даже одного конденсатора может быть подключена через несколько паралельных переходных (индуктивность одного отверстия может быть довольно велика и её снижают паралельным соединением нескольких переходных находящихся поближе к компоненту). Если переходных отверстий там нет - то пойдет так как сделали вы.

Все переходные отверстия там обозначены флешами. В местах языков их нет. Хотя надо еще посмотреть слой осверловки, а он смещен. Я пока не разобрался как в CAM350 перемещать весь слой, подскажете?

Третье - забыли сделать большую контактную площадку под микросхемой, а также две под непонятным компонентом в правом верхнем углу платы (или площадки на картинке невидны ?).

Так я не понял, там должна быть площадка или решеточка которую я сделал? В Gerber'е эта площадка реализована флешем. Для чего нужна площадка под микросхемой? ТОже СВЧ технология?

В правом верхнем углу SMD площадка под конденсатор. Видимо там еще должнобыть отверстие для соединения с землей, кстати, на картинке не видно - на оборотной стороне платы одна сплошная земля с парой дорожек, а в плате несколько переходных отверстий.

Шестое - постарайтесь применить тот же материал печатной платы с такойже толщиной как в оригинале - скорее всего ВЧ вход/выход (или антенна, по рисунку не совсем понятно) разведены 50-ти омными микрополосковыми линиями, а их сопротивление (будет ли это 50 Ом или получиться что то дугое) будет зависеть от их ширины и толщины платы (на противоположной стороне должен быть подложен большой медный заземленный полигон)

Смотрим на картинку, что там. Правда плата немножко не та. Видите разъем для антенны?

Сообщение отредактировал -=Женек=- - Oct 6 2006, 18:37

Эскизы прикрепленных изображений