Разводка в plane layer, допустимость с точки зрения производителя Опции

[Andy_F]

Подскажите пожалуйста, допустима ли какая-либо разводка в слое, декларорованном как plane ?

Допустим, есть 4-х слойка, у неё внешние слои сигнальные, а внутренние - VCC и GND. Но в схеме, вообще то, 3 напряжения питания. Имею ли я право развести все напряжения питания в слое VCC (создать в нём отдельные полигоны, например), или это вызовет какие-то проблемы у производителя ? Возможно, в этом случае корректнее декларировать слой как routing ? Интересует именно с точки зрения корректности проектирования/производства, а не с точки зрения помехозащищённости и т.п.

Спасибо.

[Dmitrij_80]

Уважаемый Vic,
демонстрационная шестислойная плата modfax0.pcb не только ответила на вопросы, но и задала пару новых:
В плане слоях, на левой строне платы лежат 2 одинаковых полигона - это место будет просто "пустое" ?
И например для NET00028 и других цепей подпланы "узоки" и "угловаты", прямо до непреличия. Это просто неаккуратность, или скрытый смысл ?
А так же риторический вопрос, что можно сделать плейном, чего нельзя сделать заливкой в сигнальном слое ?

П.С. я просто никогда не использую плейны, и интересно много ли я "потерял".