Разводка в plane layer, допустимость с точки зрения производителя Опции

[Andy_F]

Подскажите пожалуйста, допустима ли какая-либо разводка в слое, декларорованном как plane ?

Допустим, есть 4-х слойка, у неё внешние слои сигнальные, а внутренние - VCC и GND. Но в схеме, вообще то, 3 напряжения питания. Имею ли я право развести все напряжения питания в слое VCC (создать в нём отдельные полигоны, например), или это вызовет какие-то проблемы у производителя ? Возможно, в этом случае корректнее декларировать слой как routing ? Интересует именно с точки зрения корректности проектирования/производства, а не с точки зрения помехозащищённости и т.п.

Спасибо.

[Dmitrij_80]

Уважаемый Vic,
демонстрационная шестислойная плата modfax0.pcb не только ответила на вопросы, но и задала пару новых:
В плане слоях, на левой строне платы лежат 2 одинаковых полигона - это место будет просто "пустое" ?
И например для NET00028 и других цепей подпланы "узоки" и "угловаты", прямо до непреличия. Это просто неаккуратность, или скрытый смысл ?
А так же риторический вопрос, что можно сделать плейном, чего нельзя сделать заливкой в сигнальном слое ?

П.С. я просто никогда не использую плейны, и интересно много ли я "потерял".

[Vic]

Уважаемый Vic,
демонстрационная шестислойная плата modfax0.pcb не только ответила на вопросы, но и задала пару новых:
В плане слоях, на левой строне платы лежат 2 одинаковых полигона - это место будет просто "пустое" ?
И например для NET00028 и других цепей подпланы "узоки" и "угловаты", прямо до непреличия. Это просто неаккуратность, или скрытый смысл ?
А так же риторический вопрос, что можно сделать плейном, чего нельзя сделать заливкой в сигнальном слое ?

П.С. я просто никогда не использую плейны, и интересно много ли я "потерял".

Согласен с уважаемым dxp, мне тоже удобнее работать с Plane, но Вы правы все можно делать заливками, но правда при перерисовках все ужастно тормозит. Так, что все это вопросы удобства или "религии", как сейчас любят говорить.
По существу: Т.к. слои Plane инверсные,то все что нарисовано на самом деле пустое место (в том числе и полигоны про которые Вы спросили), а там где ничего не нарисовано соответственно медь.
Что касается того как на конкретной плате (modfax0) сделаны подпланы, то это вопрос совести конструктора , мне тоже не нравится. Можно было сделать поаккуратнее.
Но в качестве учебного пособия эта плата очень хороша, слои Plane сделаны правильно с точки зрения конструирования внутренних слоев вообще. Например по контуру Board сделана обводка, чтобы удалить медь, многие начинающие не знают, что это надо делать.

[dxp]

Например по контуру Board сделана обводка, чтобы удалить медь, многие начинающие не знают, что это надо делать.

А разве программа сама не "соображает", что это надо делать? Ну, или хоть бы DRC ругалось? Никогда не заморачивался на этом, прога сама это делает автоматом - плейн включил, по контуру платы в нем сразу примерно миллиметровый вырез сделан.

[Vic]

Например по контуру Board сделана обводка, чтобы удалить медь, многие начинающие не знают, что это надо делать.

А разве программа сама не "соображает", что это надо делать? Ну, или хоть бы DRC ругалось? Никогда не заморачивался на этом, прога сама это делает автоматом - плейн включил, по контуру платы сразу в нем сразу примерно миллиметровый вырез сделан.

В PCAD200х не "соображает", надо делать руками , а DRC вроде и ругаться не на что.
Как называется Ваша программа? AltiumDesigner наверное? К сожалению все руки не доходят посмотреть, что это такое?

[dxp]

В PCAD200х не "соображает", надо делать руками , а DRC вроде и ругаться не на что.

Ну, не то, чтобы уж ругаться, но предупреждение выдать-то не лишне. А там чел пусть сам думает, надо ему это или нет. А так при обрезке можно и замыкание получить - вряд ли кто-то этого желает.

Как называется Ваша программа? AltiumDesigner наверное? К сожалению все руки не доходят посмотреть, что это такое?

Да, она. Ну, чтобы переползать на другой САПР нужны очень веские причины. Может у Вас их и нет. Хотя посмотреть много времени не займет.