|
Как разводить многослойные ПП, Первый раз столкнулся с многослойной ПП... |
|
|
|
Oct 9 2006, 11:59
|
Участник

Группа: Новичок
Сообщений: 20
Регистрация: 1-09-05
Из: Рыбинск
Пользователь №: 8 130

|
Появилась необходимость развести 5-слойную ПП. А какие особенности я не знаю, до этого тголько 2-слойные разводил. Работаю в PCAD2002. Какие особенности, а именно: 1. Переходные отверстия должны быть сквозными через всю плату или могут быть только между нужными слоями?. А в других слоях в этом месте могут идти проводники? Если отверстие соединяет только слои 1 и 3, а между ними слой 2, то в слое 2 только отверстие без площадки? И если могут быть не только сквозные отверстия, то что - надо в ПИКАДе создать все возможные типы переходных отверстий - все возможные варианты соединения слоев, например для 4-слойной это будет 11 типов отверстий! (1-2, 1-3, 1-4, 2-3, 2-4, 3-4, 1-2-3, 1-2-4, 1-3-4, 2-3-4, 1-2-3-4) и при разводке выбирать конкретный тип когда надо перейти на другой слой? То есть плата сверлится насквозь когда все слои склеены или нет? 2. Подсоединение монтажных отверстий к внутренней заливке - там на заливке должны быть термальные мостики? 3. Для переходных отверстий на внутреннюю заливку мостики не нужны? Буду признателен за любые разъяснения.
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
Oct 10 2006, 04:23
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 241
Регистрация: 22-11-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 1 192

|
Цитата(Crystaly @ Oct 9 2006, 15:59)  Появилась необходимость развести 5-слойную ПП. А какие особенности я не знаю, до этого тголько 2-слойные разводил. Работаю в PCAD2002. Какие особенности, а именно: 1. Переходные отверстия должны быть сквозными через всю плату или могут быть только между нужными слоями?. А в других слоях в этом месте могут идти проводники? Если отверстие соединяет только слои 1 и 3, а между ними слой 2, то в слое 2 только отверстие без площадки? И если могут быть не только сквозные отверстия, то что - надо в ПИКАДе создать все возможные типы переходных отверстий - все возможные варианты соединения слоев, например для 4-слойной это будет 11 типов отверстий! (1-2, 1-3, 1-4, 2-3, 2-4, 3-4, 1-2-3, 1-2-4, 1-3-4, 2-3-4, 1-2-3-4) и при разводке выбирать конкретный тип когда надо перейти на другой слой? То есть плата сверлится насквозь когда все слои склеены или нет? 2. Подсоединение монтажных отверстий к внутренней заливке - там на заливке должны быть термальные мостики? 3. Для переходных отверстий на внутреннюю заливку мостики не нужны? Буду признателен за любые разъяснения. Переходные могут быть любые, но не все производители их делать умеют, и плата с buried via и blind via, стоит заметно дороже. Посмотрите здесь http://pcad.ru/forum/35016/ особенно ссылки, предоставленные уважаемым Rinat
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
Crystaly Как разводить многослойные ПП Oct 9 2006, 11:59 pcbdesigner Обычно количество слоев парное, т.е. или 4 или 6. ... Oct 9 2006, 12:32 opyvovar Следует отметить, что многослойная плата, особенно... Oct 9 2006, 13:05 Crystaly Спасибо за разъяснения. 5 слоев заказчик хотел, се... Oct 10 2006, 10:04 Aleksandr Цитата(Crystaly @ Oct 9 2006, 14:59) Появ... Oct 10 2006, 09:44 Massi Смысл появится тогда...когда поставите виа переход... Oct 12 2006, 09:43 GKI Цитата(Massi @ Oct 12 2006, 16:43) Смысл ... Oct 16 2006, 13:40 Tosha Смысл использовать blind via есть только при очень... Oct 13 2006, 11:28 Владимир ЦитатаТут главное быстрые ноги, чтобы от монтажник... Oct 16 2006, 14:15 tegumay Шлема не хватит, на входном контроле съедят
Идеал... Oct 17 2006, 20:47 Dmitrij_80 "виа на смд"
а как Вы отностесь к тому, ... Oct 18 2006, 06:30 green1111 В данном случае важно, чтобы остался мостик из мас... Oct 18 2006, 07:51 Jul Минимальный мостик из маски между отверстием в VIA... Oct 21 2006, 06:51 LAS9891 Какой слой (по счету) шестислойной платы рекоменду... Jan 12 2017, 08:27 _4afc_ Цитата(LAS9891 @ Jan 12 2017, 11:27) Како... Jan 12 2017, 11:56  MapPoo Цитата(_4afc_ @ Jan 12 2017, 14:56) 1 - Э... Jan 12 2017, 13:16 Uree 2-5. Jan 12 2017, 09:05 LAS9891 Цитата(Uree @ Jan 12 2017, 12:05) 2-5.
А ... Jan 12 2017, 09:50  gerber Цитата(LAS9891 @ Jan 12 2017, 12:50) А гд... Jan 12 2017, 11:02 MapPoo В интернете куча разнообразной информации.
От рек... Jan 12 2017, 09:54 Uree В случае ядер снаружи, особенно толщиной 0.2мм, не... Jan 12 2017, 13:28 vladec Цитата1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь,... Jan 13 2017, 07:49 _4afc_ Цитата(vladec @ Jan 13 2017, 10:49) Сам т... Jan 13 2017, 14:44 MapPoo Хм. А вот такой вопрос назрел. С чем технологическ... Jan 16 2017, 05:31 bigor Цитата(MapPoo @ Jan 16 2017, 07:31) С чем... Jan 19 2017, 10:45 vladec ЦитатаХм. А вот такой вопрос назрел. С чем техноло... Jan 16 2017, 07:37 MapPoo А для СВЧ материалов тот же принцип получается?
УП... Jan 16 2017, 07:48 LAS9891 Вопрос такой. На рисунке представлен полигон питан... Jan 23 2017, 11:34 novikovfb Цитата(LAS9891 @ Jan 23 2017, 15:34) Вопр... Jan 23 2017, 11:46 Aner Мало соединительных отверстий в полигоне, это ошиб... Jan 23 2017, 14:25 LAS9891 Цитата(Aner @ Jan 23 2017, 17:25) Мало со... Jan 24 2017, 08:28 Aner Почитайте основы посмотрите кучи примеров в инете,... Jan 24 2017, 08:48
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|