реклама на сайте
подробности

 
 
> Особенности разводки плат под ВЧ устройства.
-=Женек=-
сообщение Oct 6 2006, 16:26
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 559
Регистрация: 6-09-06
Пользователь №: 20 131



Господа!
Есть пара вопросов. Слышал что разведение плат под ВЧ устройства требует соблюдения некоторых правил.
Хочется собрать платку отладочную под ISM Трансивер ADF7025. Скачал я на сайте производителя gerber файлы.
Изучил топологию. Обратил внимание, чтовсе свободное место на плате стараются свести к минимуму, заполняют
его землей - на плате видны широки дорожки и сплошные участки. Это что - необходимое условие для ВЧ устройства или для ускорения травления/экономии раствора?

Далее - я обвел кругами места, где такие проводники проходя мимо контактных площадок под SMD элементы пускают в свободное пространство между этих площадок "языки".
Это что тоже необходимость? Какая нибудь защита от цифровых наводок и пр.?

Еще вопрос - внизу несколько слева я обвел кругом элемент, где по идее должна быть контактная площадка под конденсатор. Зачем там треугольные вырезы?

Справа я привел свой вариант, как я эту плату скопировал в Sprint Layot. Если не трудно, взгляните, может какие замечания будут? Хотя этот вариант готов процентов на 95.

Спасибо.

Сообщение отредактировал -=Женек=- - Oct 6 2006, 16:26
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
HVCircuit
сообщение Oct 13 2006, 15:35
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 66
Регистрация: 5-10-06
Пользователь №: 21 017



Вот перевод:
1.Материал - двусторонний FR4, стеклотекстолит, 1мм +/-0.0762мм толщиной, наружное медное покрытие толщиной 35 мкм.
2. Переходные отверстия и проводники покрыты электролитической медью толщиной минимум 25 мкм. Контактные площадки и металлизированные монтажные отверстия облужены припоем ПОС60 с приданием блестящего вида посредством обдувки горячим воздухом (не знаю точный аналог термина в русском языке). При этом олова не должно быть под зеленкой
3. Точка привязки X и Y координат находится в левом нижнем углу платы (?)
4. Точность изготовления
A. Совмещение верхнего и нижнего слое платы - 0,5 мм
B. Минимальная ширина пояска меди вокруг отверстий - 0,2 мм
C. конечная точность изготовления - в пределах 0.2 мм
5. Деформация и скручивание - в пределах 0.254 мм на каждые 25.4 мм
6. Размеры после изготовления
7. Маска пайки: жидкая фотомаска по голой меди, зеленая, с обеих сторон платы. Не допускается наличие маски на контактных площадках. Зазор маски пайки до контактных площадок и др. проводящих элементов которые должны быть без маски пайки - 0.5 мм.
8. Легенда: белого цвета, только на верхней стороне платы, зазор до открытых от маски пайки проводников и площадок - 1 мм
9. Шероховатость поверхностей после обработки - до 125 мкм
10. Скруглить все острые углы радиусом 1.5 мм.

В основном, постарайтесь выполнить условия пуктов 1 и 2, особенно насчет толщины платы - чтобы сохранить сопротивления микрополосковых линий.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- -=Женек=-   Особенности разводки плат под ВЧ устройства.   Oct 6 2006, 16:26
- - HVCircuit   Всем привет Первое - сначала про треугольные вырез...   Oct 6 2006, 17:18
- - -=Женек=-   Так для начала хочу сказать, что схема на 915 МГц....   Oct 6 2006, 18:29
- - aaarrr   Цитата(-=Женек=- @ Oct 6 2006, 22...   Oct 6 2006, 20:11
- - -=Женек=-   Понятно. Непонято только почему в гербере решеточк...   Oct 6 2006, 20:33
- - -=Женек=-   ЦитатаВторое - языки - проверте нет ли в них перех...   Oct 6 2006, 20:43
- - -=Женек=-   ЦитатаВторое - языки - проверте нет ли в них перех...   Oct 7 2006, 15:27
- - aaarrr   Цитата(-=Женек=- @ Oct 7 2006, 19...   Oct 7 2006, 16:46
- - -=Женек=-   Мне тут намекали на близость такого перезодного от...   Oct 7 2006, 18:34
- - Yuri Potapoff   Если земляная КП конденсатора не сразу пойдет на з...   Oct 7 2006, 19:10
- - DuMaH   Цитата(-=Женек=- @ Oct 6 2006, 20...   Oct 7 2006, 22:48
- - HVCircuit   Привет всем ! Были выходные, а в выходные я об...   Oct 9 2006, 09:40
- - -=Женек=-   Еще вопрос. В гербер файле в слое осверловки имеет...   Oct 12 2006, 11:03
- - -=Женек=-   Еще вопрос. В гербер файле в слое осверловки имеет...   Oct 12 2006, 11:03
|- - DuMaH   Цитата(-=Женек=- @ Oct 12 2006, 15...   Oct 12 2006, 11:33
- - HVCircuit   Основываясь на личном опыте, думаю +/-0.1мм тоже п...   Oct 12 2006, 11:55
- - -=Женек=-   В общем, вот что "вытравлено" в гербере ...   Oct 12 2006, 12:48
- - Зверюга   Хм... сам заинтересовался этим чипом. ЦитатаВ осн...   Jan 7 2007, 19:13
|- - HVCircuit   Всем привет ! Микрополосковые на этой плате -...   Jan 24 2007, 13:43
|- - silica   Цитата(Зверюга @ Jan 7 2007, 19:13) Хм......   Jan 26 2007, 01:07
- - Sergus   Цитата(DuMaH @ Oct 12 2006, 11:33) Цитата...   Jan 26 2007, 18:58


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 10th July 2025 - 08:48
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.03227 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016