Особенности разводки плат под ВЧ устройства. Опции

[-=Женек=-]

Господа!
Есть пара вопросов. Слышал что разведение плат под ВЧ устройства требует соблюдения некоторых правил.
Хочется собрать платку отладочную под ISM Трансивер ADF7025. Скачал я на сайте производителя gerber файлы.
Изучил топологию. Обратил внимание, чтовсе свободное место на плате стараются свести к минимуму, заполняют
его землей - на плате видны широки дорожки и сплошные участки. Это что - необходимое условие для ВЧ устройства или для ускорения травления/экономии раствора?

Далее - я обвел кругами места, где такие проводники проходя мимо контактных площадок под SMD элементы пускают в свободное пространство между этих площадок "языки".
Это что тоже необходимость? Какая нибудь защита от цифровых наводок и пр.?

Еще вопрос - внизу несколько слева я обвел кругом элемент, где по идее должна быть контактная площадка под конденсатор. Зачем там треугольные вырезы?

Справа я привел свой вариант, как я эту плату скопировал в Sprint Layot. Если не трудно, взгляните, может какие замечания будут? Хотя этот вариант готов процентов на 95.

Спасибо.

Сообщение отредактировал -=Женек=- - Oct 6 2006, 16:26

Эскизы прикрепленных изображений

 

[HVCircuit]

Вот перевод:
1.Материал - двусторонний FR4, стеклотекстолит, 1мм +/-0.0762мм толщиной, наружное медное покрытие толщиной 35 мкм.
2. Переходные отверстия и проводники покрыты электролитической медью толщиной минимум 25 мкм. Контактные площадки и металлизированные монтажные отверстия облужены припоем ПОС60 с приданием блестящего вида посредством обдувки горячим воздухом (не знаю точный аналог термина в русском языке). При этом олова не должно быть под зеленкой
3. Точка привязки X и Y координат находится в левом нижнем углу платы (?)
4. Точность изготовления
A. Совмещение верхнего и нижнего слое платы - 0,5 мм
B. Минимальная ширина пояска меди вокруг отверстий - 0,2 мм
C. конечная точность изготовления - в пределах 0.2 мм
5. Деформация и скручивание - в пределах 0.254 мм на каждые 25.4 мм
6. Размеры после изготовления
7. Маска пайки: жидкая фотомаска по голой меди, зеленая, с обеих сторон платы. Не допускается наличие маски на контактных площадках. Зазор маски пайки до контактных площадок и др. проводящих элементов которые должны быть без маски пайки - 0.5 мм.
8. Легенда: белого цвета, только на верхней стороне платы, зазор до открытых от маски пайки проводников и площадок - 1 мм
9. Шероховатость поверхностей после обработки - до 125 мкм
10. Скруглить все острые углы радиусом 1.5 мм.

В основном, постарайтесь выполнить условия пуктов 1 и 2, особенно насчет толщины платы - чтобы сохранить сопротивления микрополосковых линий.