Вопрос по новым нормам Опции

[Diman_]

Согласно вашим новым нормам для класса В имеем:
VIA на наружних слоях - 0.49мм (0.25 + 0.12 + 0.12)
VIA на внутренних слоях - 0.65мм (0.25 + 0.2 + 0.2)
проводник/зазор - 0.12/0.12
Т.е. для BGA 1.0мм между переходными отверстиями можно провести проводник по внешним слоям и нельзя по внутренним (0.65 + 3 * 0.12). Не хватает 0.01 мм.
Правильно ли я понимаю? Или все таки при большом желании можно провести и по внутренним?

[GKI]

Конечно же при большом желании – можно.
Главное не злоупотреблять этим...

[AlexN]

Ваши технические требования и рекомендации:
--------
Диаметры свёрл должны выбираться из следующего ряда (размер в милиметрах): 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.85, 0.95, 1.0, 1.1, 1.3, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0, 2.2, 2.5, 2.8, 3.0, 3.2, 3.5, 4.0, 4.5. Не входящие в этот ряд диаметры свёрл должны округляться вверх до ближайшего значения из ряда. Не используйте без необходимости более 6 разных диаметров сверл (сверло 3.0 мм может быть седьмым). Реально после металлизации в соответствии с ГОСТ 23751-86 Табл. 2 допуск на отклонения диаметров металлизированных отверстий с оплавлением составляет:
- до 1 мм включительно минус 0.13 мм;
- свыше 1 мм плюс 0.05 - минус 0.18 мм.
Если Вы используете наши площадки, помните, что в площадках указаны диаметры сверл, то есть диаметры отверстий до их металлизации.
--------

В "новых" нормах оговаривается диаметр отверстия, а не сверла, но в то же время предлагается указывать во входной доке диаметры сверел.
то есть, минимальное металлизированное отверстие 0.25мм получится если его сверлят сверлом 0.4мм? Или все-таки можете сверлить сверлом 0.25мм, а после металлизации там будет 0.25мм-0.13мм?
Вопрос:
Какие указывать сверла, чтобы получить нужные диаметры металлизированных отверстий. Cогласно вышеупомянутому госту разница может достигать 0.18мм, а сколько реально? какую дать поправку?