Вопрос по новым нормам Опции

[Diman_]

Согласно вашим новым нормам для класса В имеем:
VIA на наружних слоях - 0.49мм (0.25 + 0.12 + 0.12)
VIA на внутренних слоях - 0.65мм (0.25 + 0.2 + 0.2)
проводник/зазор - 0.12/0.12
Т.е. для BGA 1.0мм между переходными отверстиями можно провести проводник по внешним слоям и нельзя по внутренним (0.65 + 3 * 0.12). Не хватает 0.01 мм.
Правильно ли я понимаю? Или все таки при большом желании можно провести и по внутренним?

[GKI]

Конечно же при большом желании – можно.
Главное не злоупотреблять этим...

[AlexN]

Ваши технические требования и рекомендации:
--------
Диаметры свёрл должны выбираться из следующего ряда (размер в милиметрах): 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.85, 0.95, 1.0, 1.1, 1.3, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0, 2.2, 2.5, 2.8, 3.0, 3.2, 3.5, 4.0, 4.5. Не входящие в этот ряд диаметры свёрл должны округляться вверх до ближайшего значения из ряда. Не используйте без необходимости более 6 разных диаметров сверл (сверло 3.0 мм может быть седьмым). Реально после металлизации в соответствии с ГОСТ 23751-86 Табл. 2 допуск на отклонения диаметров металлизированных отверстий с оплавлением составляет:
- до 1 мм включительно минус 0.13 мм;
- свыше 1 мм плюс 0.05 - минус 0.18 мм.
Если Вы используете наши площадки, помните, что в площадках указаны диаметры сверл, то есть диаметры отверстий до их металлизации.
--------

В "новых" нормах оговаривается диаметр отверстия, а не сверла, но в то же время предлагается указывать во входной доке диаметры сверел.
то есть, минимальное металлизированное отверстие 0.25мм получится если его сверлят сверлом 0.4мм? Или все-таки можете сверлить сверлом 0.25мм, а после металлизации там будет 0.25мм-0.13мм?
Вопрос:
Какие указывать сверла, чтобы получить нужные диаметры металлизированных отверстий. Cогласно вышеупомянутому госту разница может достигать 0.18мм, а сколько реально? какую дать поправку?

[AlexChe]

В соответствии с ГОСТ поправка на металлизацию+оплавление должна быть дана как указано 0.13-0.18. Однако у нас итоговая толщина металлизации в отверстии получается реально около 100мкм. Поэтому, в принципиальных случаях мы делаем такую поправку при расчете диаметра сверла на 0.1мм.
Другое дело, что вряд ли отверстия 0.25 мм Вами используются как крепежные и скорей всего являются переходными. По умолчанию эти отверстия у нас закрываются паяльной маской. Толщина высаженной и нарощеной меди в них - 50-70мкм с обеих сторон.

[AlexN]

В соответствии с ГОСТ поправка на металлизацию+оплавление должна быть дана как указано 0.13-0.18. Однако у нас итоговая толщина металлизации в отверстии получается реально около 100мкм. Поэтому, в принципиальных случаях мы делаем такую поправку при расчете диаметра сверла на 0.1мм.
Другое дело, что вряд ли отверстия 0.25 мм Вами используются как крепежные и скорей всего являются переходными. По умолчанию эти отверстия у нас закрываются паяльной маской. Толщина высаженной и нарощеной меди в них - 50-70мкм с обеих сторон.

вроде как если толщина металлизации с оплавлением 100мкм, то диаметр металлизированного отверстия будет меньше диаметра сверла на 200мкм, и при поправке диаметра сверла на 100мкм вы получаете диаметр металлизированного отверстия "номинал - 100мкм", что хорошо укладывается допуск ГОСТа ( номинал минус до 180мкм). Однако получается, что если сделать поправку на диаметр сверла в 0.2мм, то вроде как можно получить финишное отверстие практически как и требовалось.
Я это к тому, что если мне надо финишный диаметр отверстия например 1.0мм, если я заложу 1.1мм, то получу 0.9мм, а если заложу 1.2мм, то получу искомое. Это правильно?

И еще, вопрос был в том числе и по минимальному сверл. Если Вы сверлите 0.25мм, а после металлизации получаете например, 0.15мм, то это значит, что на эти 0.1мм можно уменьшить диаметр контактной площадки. И соответственно минимальный диаметр КП будет 0.55мм. Это может быть весма актуально для плат с BGA.

Либо если у Вас финишный диаметр 0.25мм ( а сверлили его значит 0.4мм), минимальный диаметр КП будет 0.65мм.