Задача: Есть основание из алюминия толщиной 5-10мм. На него нужно привинтить многочисленными винтами печ. плату из FR4. Плата ВЧ, низ - сплошная металлизация. Необходимо обеспечить хороший контакт и по электрике и (главное) по теплу. Горячее лужение ПОС платы дает очень неравномерное покрытие - плохой прижим, имерсионное золото в контакте с алюминием вызывает сомнение в электрохимии. Вопрос: Чем крыть и плату и алюминий (АМГ). Желательно как можно дешевле. Буду благодарен за любые рекомендации.
ВЧ - это до 3GHz. Греющиеся элементы - это SMD элементы в корпусе QFN. К сожалению, вынести за плату их нельзя. Теплоотвод идет через множество мет. отверстий под корпусом. Термопаста сильно ухудшает электрику и делает ее нестабильной.
Электрохим. ряд: Золото +1,691 Алюминий -1,700 Это не страшно?
Выбор покрытия PCB
Nov 28 2006, 10:50
