Обсуждение PS-Electro Опции

[admin]

создал отдельную тему обсуждения PS-Electro http://www.pselectro.ru

Имеют свои представительства в Москве (http://www.pcbpro.ru), Питере, Екатеринбурге...

Зашел на их сайт, хочу попробовать заказать партию у них.
Довольно долго вникал в условия и требования заказа.
До конца все еще не понял.
У Таберу все проще и понятней, разобрался за 5 минут.

Отправил им неделю назад письмо с вопросом. Ответа пока не было.
С кем связываться, пока до конца не разобрался.

2 GKI
Если есть возможность - проясни ситуацию.

---------- Добавлено GKI ----------
Основная информация:
Сроки изготовления

1. Экспресс:
ОПП и ДПП - 7 календарных дней
МПП - 10 календарных дней

2. Серийный
ОПП и ДПП - 14 календарных дней
МПП - 15-20 календарных дней

Сообщение отредактировал GKI - May 14 2005, 16:59

[Jul]

To GKI:
про электроконтроль -
Как по методу конечных точек (End points) проверяются цепи земли и питания ?
Сколько проверок и когда (до маски или после) проходит каждая плата ?
Что является критерием обрыва или замыкания цепей ?
Проводится Э.К. с обеих сторон платы одновременно или поочередно с каждой стороны ?
Каким программным обеспечением вы пользуетесь для подготовки плат к Э.К. ?

И еще хотелось бы у Вас узнать, как у производственника, является ли ниже перечисленное браком (МПП 4 кл.) ?
1) смещение отверстий на площадках via в сторону проводника с уменьшением гарантийного пояска до 0.05-0.02 мм (электроконтроль не покажет обрыва, однако в месте перехода от КП к проводнику значительно уменьшается расчетная ширина проводника и, соответственно, увеличивается его сопротивление и перегрев и как-то все это повлияет на надежность);
2) попадание маркировочной краски на паяемые КП (смещение рисунка шелкографии в целом по плате на 0.4- 0.6 мм от идеального);
3) разрыв масочного защитного покрытия на via (D=0.4мм)
Разрывы имеют вид прокола (как будто от зондов электроконтроля), либо маска совсем оборвана и свисает в отверстие в виде бахромы;
4) смещение внутренних слоев МПП относительно наружных на 0.5 мм.
Спасибо.

[GKI]

To GKI:
про электроконтроль -
Как по методу конечных точек (End points) проверяются цепи земли и питания ?

Как правило цепи земли и питания имеют наибольшую длину проводника, поэтому они выбираются в качестве "антенных". Вначале проводится целостность "антенных" цепей на разрыв и КЗ. Затем осуществляется проверка всех остальных цепей.

Сколько проверок и когда (до маски или после) проходит каждая плата ?

Проверка осуществляется на кончном этапе, уже готовых плат.

Что является критерием обрыва или замыкания цепей ?

При проверке на разрыв:
0...10 Ом - нормальный проводник
больше 10 Ом - разрыв

При проверке на КЗ:
0...10 МОм - КЗ
больше 10 МОм - нет замыкания

После прохождения основной проверки, в сомнительных случаях тестер делает перепроверку.

Проводится Э.К. с обеих сторон платы одновременно или поочередно с каждой стороны ?

Проверка осуществляется одновременно с двух сторон.

Каким программным обеспечением вы пользуетесь для подготовки плат к Э.К. ?

Для ЭК используется оборудование atg Flying Probe Testers A3 и программное обеспечение к нему DPS2 (Data Preparation Station)

И еще хотелось бы у Вас узнать, как у производственника, является ли ниже перечисленное браком (МПП 4 кл.) ?
1) смещение отверстий на площадках via в сторону проводника с уменьшением гарантийного пояска до 0.05-0.02 мм (электроконтроль не покажет обрыва, однако в месте перехода от КП к проводнику значительно уменьшается расчетная ширина проводника и, соответственно, увеличивается его сопротивление и перегрев и как-то все это повлияет на надежность);

По нормам нашего производства гарантийный поясок должен быть не менее 100 мкм, поэтому такое смещение как указали Вы безусловно является браком. Чтобы избежать этого мы используем каплевидное подключение (для via 0,4/0,8 [сверло/площадка])

2) попадание маркировочной краски на паяемые КП (смещение рисунка шелкографии в целом по плате на 0.4- 0.6 мм от идеального);

По нормам нашего производства зазор между площадкой и краем паяльной маски составляет 75...100 мкм; зазор от края паяльной маски до элементов рисунка шелкографии 30 мкм (т.е. от шелкографии до площадки получается порядка 100...150 мкм).
Смещение 0,4...0,6 - очень много. На моей памяти такого смещения у нас давно не было.

3) разрыв масочного защитного покрытия на via (D=0.4мм)
Разрывы имеют вид прокола (как будто от зондов электроконтроля), либо маска совсем оборвана и свисает в отверстие в виде бахромы;

Если прокол в маске от зондов электроконтроля - то это неправильно подготовленный файл электроконтроля. Если такое случается, то на ЭК показывается большое количество ошибок типа "разрыв". Оператор это быстро определяет и оперативно устраняет провекрку via, закрытых зелёнкой.

Почему маска бывает совсем оборвана и свисает вв виде бахромы -- я не знаю.

4) смещение внутренних слоев МПП относительно наружных на 0.5 мм.

Смещение внутренних слоёв на 0.5 мм для 4-го класса ???
По-моему это слишком... Если ободок площадки на внутреннем слое 0.25, а смещение будет 0.5.... так это же.... (даже нету слов)