Мы проблему увода платы решали предварительным (нижним) прогревом и расширением окна верхнего излучателя, т.е. паяли не одну, а 2-3 микросхемы за раз (конечно, если микрухи в это окно влезали

).
Расстояние между элементами при такой запайке, это на Ваш выбор, но ИМХО, меньше 5 мм. уже не удобно.