Каплевидное подключение к Via, ...какие программы могут это? Опции

[Alex2172]

В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?

[Alex2172]

Считаю что разработчик должен это делать, т.к. разработчик выполняет DesignRuleCheck (зазоры и т.д.), а если СВЧ плата (и учитывается каждый Via), то тем более. Вопрос наверно надо сформулировать - на кого ложится ответственность в случае обрыва цепи. Кстати какие требования производителя (на примере PsElectro или др.) обязывают разработчика сделать каплевидное подключение? Насколько помню, есть требование только на минимальный диаметр сверла и разницу между диаметром Via и отверстия. Если что-то упустил, поправьте.