Ну новое - врядли услышите... Все стандартно =)
Я не использую специальный столики и тп - они хорошо играют роль теплоотвода, но не более... Поэтому весь процесс накатки шаров - происходит на обычном листе бумаги, свернутом вдвое.
Далее - подготавливаем микросхему и трафарет. Микросхему следует обезжирить и залудить (если не залужена), если сохранились старые шары - снять их паяльником. Лужение, покрайней мере я, производится неактивным флюсом либо пастой, которой в дальнейшем будет происходить накатка шаров.
Трафарет.... На самом деле около 60% загубленных, в моей практике, попыток накатки BGA происходили по вине грязного трафарета. Поэтому настоятельно рекомендую отчистить трафарет как следует от остатков пасты и флюса, особенно для мелких шагов, я использую зубную щетку(максимально жесткую), кисточку и ацетон. В противном случае паяльная паста просто не попадет на залуженный пятачок микросхемы и останется сверху, на трафарете.
Далее, когда обе части готовы, остается только их соединить
Кому-то такая технология покажется слишком допотопной, но.... все гениальное, как говорится...
Берем стикеры для ценников. Они порезаны на аккуратные кусочки и термостойки. Делаем из них двухстороннее липкое кольцо. Один слой лепим к столу, а сверху крепим микросхему (это упрощает процесс позиционирования трафаретов, особенно с мелким шагом). Сверху накладываем трафарет, центрируем его и приклеиваем к столу стикерами. Далее накладывается паста с помощью лопатки. Паста должна РАВНОМЕРНО заполнить каждое отверстие, остатки сверху лучше убрать той же лопаткой или протереть пальцем. После этой процедуры прижимаем кривым пинцетом трафарет к столу с двух сторон и равномерно прогреваем. Температура прогрева зависит от используемой пасты и микросхем, но обычно не превышает 300 градусов цельсия. При использовании некачественых (коих сейчас очень много) трафаретов из тонкой стали их, как правило, при начале прогрева - ведет. Т.о. смещается паяльная паста и Вы рискуете получить загубленный образец. Для предъотвращения такой ситуации - при начале "ведения" трафарета, необходимо подуть феном не на микросхему, а на противоположный угол. Путем таких нехитрых действий Вы стабилизируете температуру всего трафарета. Разогрев пасты должен происходить равномерно, без кипения. Лучше всего при прогреве (опять же для равномерности) производить круговые движения феном по периметру микросхемы.
После образования шаров необходимо, не двигая пинцета, убрать сопло фена и дать 2-3 секунды остыть припою. Далее можно снимать трафарет легким выгинанием его из стороны в сторону, либо нажимом иглы. В любом случае - без сильных усилий.
В случае, если после съема трафарета, либо без этой процедуры видны пропуски шаров, разный размер и тп, то нет необходимости повторять всю процедуру сначало. Достаточно острым шкребком снять верхний слой шаров, выступающих над трафаретом, а затем снова наложить пасту. Повторять процедуру, пока не настанет полного самоудовлетворения
Скажу пару слов о пасте. Не стоит покупать некачественный продукт - только намучаетесь. Хорошая паста, если её размазать по поверхности ровным слоем, при прогреве будет собираться в относительно большие шары. Плохая - получите кучу маленьких шариков.
Так же замечено: если паста плохо ложиться в отверстия трафарета - слегка подогрейте трафарет, это поможет.
Если после прогрева шары образуют на поверхности каплю, то необходимо после нанесения пасты тщательно протереть поверхность трафарета, либо использовать "подсушенную" пасту - пару часов пролежавшую на открытом воздухе.
Надеюсь кому-то мой опыт облегчит начало пути. Со временем я полностью отказался от стикеров, как от дополнительных затрат времени и работаю только пинцетом.
Опыт - лучший друг в BGA монтаже, сейчас на накатку сложного типа процессора (да и капризного) уходит не более 5-10 минут (с чисткой трафарета).
Сообщение отредактировал Screw - Dec 23 2006, 19:51
Где взять трафареты для реболлинга BGA, шаг 0.8 1.0 1.27
Dec 19 2006, 14:56
