Я хочу предусмотреть на своей плате возможность установки микросхемы как DIP так и в SOIC корпусе. В схеме используется DIP. Если в печатку прямо добавить SOIC - AD выделяет оба компонента зелёным (ошибка). Пробовал сделать свой footprint в разных вариантах - всё равно ошибка. Подскажите способ размещения дополнительного footprint (SOIC) или может быть способ создания нового комбинированного footprint'а.
Рисунок добавить не получается...
P.S. корпуса располагаются с перекрытием на полкорпуса по ширине. Т.е. половина корпуса SOIC выглядывает из-под корпуса DIP и PAD DIP расположены посередине корпуса SOIC. Объяснил как мог...
Сообщение отредактировал Deka - Jan 17 2007, 16:36
... Попробую сделать сделать их толстыми дорожками...
Неправильный подход - тут у Вас, если будет маска, то она закроет эти толстые дорожки (придецца потом скоблить, лудить...). В отличие от площадок. Делайте, как советовали - на кажый пин две разные площадки с одинаковыми номерами. Так будет все хорошо.
--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
AD - Создание комбинированного footprint. Как?, Как объединить DIP16 и SOIC16 в один footprint?
Jan 17 2007, 16:28
