AD - Создание комбинированного footprint. Как?, Как объединить DIP16 и SOIC16 в один footprint? Опции

[Deka]

Я хочу предусмотреть на своей плате возможность установки микросхемы как DIP так и в SOIC корпусе. В схеме используется DIP. Если в печатку прямо добавить SOIC - AD выделяет оба компонента зелёным (ошибка). Пробовал сделать свой footprint в разных вариантах - всё равно ошибка. Подскажите способ размещения дополнительного footprint (SOIC) или может быть способ создания нового комбинированного footprint'а.



Рисунок добавить не получается...

P.S. корпуса располагаются с перекрытием на полкорпуса по ширине. Т.е. половина корпуса SOIC выглядывает из-под корпуса DIP и PAD DIP расположены посередине корпуса SOIC. Объяснил как мог...

Сообщение отредактировал Deka - Jan 17 2007, 16:36

[Kiwi]

Place one footprint on top of another one. Go to Tools-Design Rule Check, in category Placement under the Rules to Check category clear Component Clearance option. In this case two footprints will not be highlighted in green during DRC.

[Zyamizz]

Ето не наш метод. И зачем тогда вообще DRC придумали?