AD - Создание комбинированного footprint. Как?, Как объединить DIP16 и SOIC16 в один footprint? Опции

[Deka]

Я хочу предусмотреть на своей плате возможность установки микросхемы как DIP так и в SOIC корпусе. В схеме используется DIP. Если в печатку прямо добавить SOIC - AD выделяет оба компонента зелёным (ошибка). Пробовал сделать свой footprint в разных вариантах - всё равно ошибка. Подскажите способ размещения дополнительного footprint (SOIC) или может быть способ создания нового комбинированного footprint'а.



Рисунок добавить не получается...

P.S. корпуса располагаются с перекрытием на полкорпуса по ширине. Т.е. половина корпуса SOIC выглядывает из-под корпуса DIP и PAD DIP расположены посередине корпуса SOIC. Объяснил как мог...

Сообщение отредактировал Deka - Jan 17 2007, 16:36

[Zeroom]

Делал в AD2004 посадочное место под Maxim для корпуса DIP и какого-то планарного. Все предельно просто: создаете в библиотеке PCB новый компонент, размещаете площадки и шелкографию для одного варианта (того, который будет предпочтительнее или как Вам удобнее), а затем площадки для другого варианта с теми же номерами, что и у первого. Но, несмотря на то, что футпринт один, Protel подсоединил к цепям площадки только одного из вариантов корпуса, для второго я назначил их вручную и далее после каждого обновления PCB из схемы приходилось вновь проделывать эту операцию, но вроде ничего не потерялось. Плата уже год как сделана-собрана-установлена, нареканий пока что никаких