реклама на сайте
подробности

 
 
> Каплевидное подключение к Via, ...какие программы могут это?
Alex2172
сообщение Feb 18 2005, 14:42
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 242
Регистрация: 25-08-04
Пользователь №: 537



В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
GKI
сообщение Feb 27 2005, 08:16
Сообщение #2


Новичок
****

Группа: Модераторы
Сообщений: 927
Регистрация: 5-09-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 607



Jul
Просто на этой картинке Engineer пытался показать, что из-за смещения отверстия произошёл обрыв цепи. Картинка, конечно, очень утрирована, только для демонстрации его слов. Так что не надо её сильно уж всерьёз воспринимать.


--------------------
"Hе бойся сказать больше, чем нужно, но не путай ненужное с недопустимым." (с) Вантала
Производство печатных плат
Go to the top of the page
 
+Quote Post
engineer
сообщение Feb 27 2005, 22:02
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 126
Регистрация: 5-01-05
Из: Кремниевая долина, США
Пользователь №: 1 816



Цитата(GKI @ Feb 27 2005, 00:16)
Jul
Просто на этой картинке Engineer пытался показать, что из-за смещения отверстия произошёл обрыв цепи. Картинка, конечно, очень утрирована, только для демонстрации его слов. Так что не надо её сильно уж всерьёз воспринимать.
*

Совершенно верно. В данном примере и площадка сама большая и вокруг места маловато для каплевидного подключения. Ну не было больше у меня времени и желания возиться с картинками - а для понимания, я думаю достаточно. biggrin.gif
Производители, которые обычно делают платы для нас, имеют очень хорошее оборудование и совмещение у них хорошее. Площадки 16 мил сверло 8 мил делают для обычных плат без проблем. Однако, если плата потолще (уход сверла от центра отверстия тем больше, чем больше толщина платы), они иногда спрашивают разрешение либо на увеличение площадки, либо на каплевидное подключение. В связи с этим, я в последнее время сразу пишу в примечаниях, что можно делать каплевидное подключение без письменного подтверждения.
С другой стороны, самые лучшие производители, у которых мы заказываем платы, даже 14мил площадка-8 мил сверло делают без вопросов и каплевидных подключений. Так что я не подстраиваюсь под производителя. Если какие параметры проекта их не устраивают, возможно плата уйдет другому производителю. Конкуренция у них высокая.
А на счет брака по вине производителя-
У нас как то совсем недавно пришли платы с одним неподключенным слоем земли, В виду чего, соответсвенно плата не работала. (Они что-то там с файлом апертур напутали у себя после падения у них винды), хотя платы, якобы прошли контроль на целостность всех цепей.
Сборщики (сторонняя фирма), тоже поторопились и собрали всю партию в 50 штук, не дождавшись проверки первого образца. В итоге были испорчены не только платы, но и все детали (а их там немало и они недешевы),
Результат: Изготовитель печатных плат переделал платы в срочном порядке (3 дня), оплатил нам покупку всех деталей и заплатил за сборку всех плат(или они договорились полюбовно со сборщиками, кто за что заплатит - ибо и вина сборщиков тут немалая). Главное, что каждый должен делать свое дело хорошо. А если и случаются ошибки, то их нужно исправлять. И исправлять их должен тот, кто виноват, а не разработчик платы.
Вот какая поучительная история.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- Alex2172   Каплевидное подключение к Via   Feb 18 2005, 14:42
- - SergM   Цитата(Alex2172 @ Feb 18 2005, 17:42)В каких ...   Feb 18 2005, 15:23
- - fill   Цитата(Alex2172 @ Feb 18 2005, 17:42)В каких ...   Feb 18 2005, 16:02
- - LeonY   в Протеле - Tools - Teardrops   Feb 18 2005, 21:31
- - GKI   Встречный вопрос. Кто должен делать каплевидное по...   Feb 19 2005, 07:49
- - Alex2172   Считаю что разработчик должен это делать, т.к. раз...   Feb 19 2005, 09:17
- - GKI   Специальных требований нет. Но есть опыт и знание ...   Feb 19 2005, 10:11
- - Alex2172   Вот я и предлагаю производителям вместе с требован...   Feb 19 2005, 10:31
- - GKI   Для внешних слоёв -- 0,03 мм   Feb 19 2005, 10:45
|- - Jul   Мне кажется, в следующих случаях на подготовке про...   Feb 22 2005, 21:11
- - prototype   Цитата(Alex2172 @ Feb 18 2005, 17:42)В каких ...   Feb 25 2005, 14:30
- - Nixon   Если teadrops производится на gerber'ах то не ...   Feb 25 2005, 14:39
|- - GKI   Цитата(Nixon @ Feb 25 2005, 20:39)Если teadro...   Feb 26 2005, 06:09
- - PraNkiSh   теардроп необходим в первую очередь производителю,...   Feb 25 2005, 23:02


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 11th August 2025 - 16:41
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01353 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016