Особенности разводки плат под ВЧ устройства. Опции

[-=Женек=-]

Господа!
Есть пара вопросов. Слышал что разведение плат под ВЧ устройства требует соблюдения некоторых правил.
Хочется собрать платку отладочную под ISM Трансивер ADF7025. Скачал я на сайте производителя gerber файлы.
Изучил топологию. Обратил внимание, чтовсе свободное место на плате стараются свести к минимуму, заполняют
его землей - на плате видны широки дорожки и сплошные участки. Это что - необходимое условие для ВЧ устройства или для ускорения травления/экономии раствора?

Далее - я обвел кругами места, где такие проводники проходя мимо контактных площадок под SMD элементы пускают в свободное пространство между этих площадок "языки".
Это что тоже необходимость? Какая нибудь защита от цифровых наводок и пр.?

Еще вопрос - внизу несколько слева я обвел кругом элемент, где по идее должна быть контактная площадка под конденсатор. Зачем там треугольные вырезы?

Справа я привел свой вариант, как я эту плату скопировал в Sprint Layot. Если не трудно, взгляните, может какие замечания будут? Хотя этот вариант готов процентов на 95.

Спасибо.

Сообщение отредактировал -=Женек=- - Oct 6 2006, 16:26

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Зверюга]

Хм... сам заинтересовался этим чипом.

В основном, постарайтесь выполнить условия пуктов 1 и 2, особенно насчет толщины платы - чтобы сохранить сопротивления микрополосковых линий.

Подскажите, что на этой плате является микрополосковыми линиями? Если сопротивления не будут сохранены, то потребуется изменение номиналов схемы согласования с антенной или же будут более серьезные последствия?

[HVCircuit]

Всем привет !

Микрополосковые на этой плате - небольшой проводник непосредственно подключенный к антенному разъёму (50 Ом) и, возможно, более узкие дорожки между согласующими компонентами и самой микросхемой (более высокий импеданс).

При переходе с 1мм на стеклотекстолит другой толщины микрополосковые линии необходимо пересчитать, дополнительно могут измениться (немного) параметры согласующих ВЧ компонентов потому как паразитная емкость как от самих компонентов так и от их контактных площадок на землю изменится. Микрополоски можно рассчитать в любой программе для проектирования СВЧ схем и плат - могу порекомендовать бесплатный "AppCAD" от Agilent. В принципе, и корректировку согласующих элементов можно рассчитать - но тут уже нужны более профессиональные программы.

Если не делать такой корректировки - получим некоторое рассогласование импедансов. При рассогласовании упадет выходная мощность - в зависимости от конкретного случая может снизиться очень сильно, также ухудшится чувствительность при приеме.

Важно использовать плату с металлизированными переходными отверстиями. Если в случае неметаллизированных отверстий переходные возле земляных выводов кондесаторов и подобных им по корпусу компонентов можно пропаять проволочками или пистонами, то как быть с переходными под самой микросхемой ?

Необходимо обеспечить пропайку большого земляного вывода на донышке микросхемы к печатной плате. Если нет возможности запаять в печке на пасту - сделайте по центру этой большой площадки металлизированное переходное большого диаметра (немного меньшего чем сама площадка) - так чтобы при её запайке с обратной стороны платы в это переходное пролазило жало паяльника (2...3мм диаметром), паяльник при этом нужен мощный - на землю много тепла уходит и с узким коротким жалом.

Удачи !