Для удаления отдельного чипа с платы можно слегка (чтобы ничего еще само по себе не отпаивалось) подогреть всю плату снизу горячим воздухом и пропаять ножки снимаемого чипа очень легкоплавким припоем. Припой смешается с оригинальным, температура плавления сплава будет определятся его наиболее легкоплавким компонентом, чип окажется отпаяным из-за нижнего подогрева, и его можно будет легко снять.
Я не сам это придумал, так работает SMD Rework Station с которой я когда-то имел дело. К сожалению, забыл название компании, помню только, что начиналась на Z.
Нашел, вот она:
http://www.zeph.com/directory.htm