Подскажите, как можно выпаять из схемы SMD чипы в корпусах SO-8 и TSSOP-16 ну и им подобные? Есть какие-нибудь спец инструменты, чтоб нагреть сразу все выводы и извлечь компонент?
Извините что переспрашываю... Хочу уточнить. Фен (паяльн. станция) ставлю на 250 градусов и грею ножки по периметру микросхемы. И сколько это может занять времени, или точней через сколько микруха может выйти из строя.