Как правильно делать via в МПП? Опции

[bzx]

Как правильно делать via в МПП?
Допустим, есть МПП со слоями (верх...низ) L1...Ln и переходное отверстие via_L1-L4. Можно ли сделать так, что бы у via_L1-L4 были площадки только на L1 и L4, а на L2 и L3 площадок не было. С одной стороны, вроде, логика есть - увеличивается S заливки, но имеет ли смысл так делать? Попутно, могут производители такое делать?
1. Если в слоях L2 и L3 у via_L1-L4 в Shape выбрать "No Connect" или "Direct Connect", то когда если делать заливку полигоном в слоях L2 и/или L3, то полигончик полностью накроет сквозное отверстие и получится, что не будет сквозного перехода.
2. Если же в L2 и L3 у via_L1-L4 выставить размеры площадки = диаметру отверстия, то с заливкой в L2 и/или L3 будет всё в порядке.

[Dmitrij_80]

Если про Пикад, то я тоже немного думал о переходных такого типа.
Options / Via Style / Modify Hole Range - ненадо туда пока что
как я понял мы пока не ведем речь о bline, buried или embedded переходных. Пока что сверлим плату через все слои.
Options / Via Style/complex - и там задаем по определеным слоям размеры площадок. Например отверстие 0,5 - а размеры площадок: верхний слой 1мм, первый внутренний 1мм, а нижний и второй внутренний по 0,5. Отверстие сверления везде указано одно и тоже.

Идея прекрасна - однако навскидку пару воросов:
почему у таких преходных не генерируются засветки в гербере, именно только в тех слоя, где площедки "ненужны" и равны размеру отверстия. А если уменьшаем до 0 - просто заливается и drc молчит, интерактивно линии проводятся .... и т.д.
Площадка включала в себя "дополнительный зазор" на тот случай, что просверлиться "немного рядом". Иногда точно "рядом", а не там гда указали. Счас для заливки этого зазора уже нет .. учли ? а если учли - то много выигрыша ?

Сообщение отредактировал Dmitrij_80 - Feb 8 2007, 22:31