Как правильно делать via в МПП?
Допустим, есть МПП со слоями (верх...низ) L1...Ln и переходное отверстие via_L1-L4. Можно ли сделать так, что бы у via_L1-L4 были площадки только на L1 и L4, а на L2 и L3 площадок не было. С одной стороны, вроде, логика есть - увеличивается S заливки, но имеет ли смысл так делать? Попутно, могут производители такое делать?
1. Если в слоях L2 и L3 у via_L1-L4 в Shape выбрать "No Connect" или "Direct Connect", то когда если делать заливку полигоном в слоях L2 и/или L3, то полигончик полностью накроет сквозное отверстие и получится, что не будет сквозного перехода.
2. Если же в L2 и L3 у via_L1-L4 выставить размеры площадки = диаметру отверстия, то с заливкой в L2 и/или L3 будет всё в порядке.

Я так понимаю что речь про Пикад...
Тогда да, надо делать для внутреннего слоя площадку равной отверстию.
Только надо не забыть, что обычно для внутренних слоев производители требуют бОльшего отступа, чем на внешних.
Так что проверьте этот момент.

И еще не забудте настроить Options / Via Style / Modify Hole Range.

Если про Пикад, то я тоже немного думал о переходных такого типа.
Options / Via Style / Modify Hole Range - ненадо туда пока что
как я понял мы пока не ведем речь о bline, buried или embedded переходных. Пока что сверлим плату через все слои.
Options / Via Style/complex - и там задаем по определеным слоям размеры площадок. Например отверстие 0,5 - а размеры площадок: верхний слой 1мм, первый внутренний 1мм, а нижний и второй внутренний по 0,5. Отверстие сверления везде указано одно и тоже.

Идея прекрасна - однако навскидку пару воросов:
почему у таких преходных не генерируются засветки в гербере, именно только в тех слоя, где площедки "ненужны" и равны размеру отверстия. А если уменьшаем до 0 - просто заливается и drc молчит, интерактивно линии проводятся .... и т.д.
Площадка включала в себя "дополнительный зазор" на тот случай, что просверлиться "немного рядом". Иногда точно "рядом", а не там гда указали. Счас для заливки этого зазора уже нет .. учли ? а если учли - то много выигрыша ?

Погорячился.

Вопрос к разработчикам. Могу только сказать, что IMHO еще с 12 акселя отсутствие площадки определялось по 0 размерам, а No connect появилось позже.


Для "рядом" надо сделать отступ в заливке от отверстия. Для этого и нужны извращения с размером площадок равным диаметру отверстия.
И по этой же причине для выполнения допусков по смещению слоев слоев, многие производители для внутренних слоев требуют бОльшие отступы, чем для внешних.

Приветствую всех! Совсем недавно столкнулся с аналогичным вопросом при работе с P-CAD 2006. Нашел следующее решение - для тех внутренних слоев, на которых не требуется площадка, можно выставить Mounting Hole (монтажное отверстие) и задать требуемый размер. P-CAD это воспринимает и делает заданные отступы. Единственное но - я не могу просмотреть Gerber, поэтому не знаю, корректно ли на производстве воспринимается данное решение. Может кто подскажет?

Нашел следующее решение - для тех внутренних слоев, на которых не требуется площадка, можно выставить Mounting Hole


тип "Mounting Hole" можно выставить тоько для pad, но не для via. Если конечно сы говорим о pcad'e.

P-CAD это воспринимает и делает заданные отступы.
предполагаю, что если для Вас "Mounting Hole" тип, заключается в том, что размер переходного равен размеру отверстия. Тогда заранее скажу, что Gerber будет не полностью корректный.

В плане эксперимента, конечно, интересно. А возникает ли практическая необходимость в таких хитрых падстэках? Я лично как-то с ней не сталкивался

Под БГАшкой, при бОльших отступах для внутренних слоев, это очень актуально.

Как то занимался подсчетом для BGA c шагом 0.65
никакой выгоды не нашел.
как велась по требованиям 1 дорожка так и осталась
если требования ужесточить то и так и так 2 получалось

так что лучше производителя искать и удолетворять всем ЕГО требованиям при происводстве МПП

Когда на внутреннем слое производитель требует бОльший отступ, то уже не возможно ни дорожку провести (когда дорожка на внешних слоях уже минимальной ширины для данного производителя) ни полигон без разрывов залить.