Пайка платы... на плату., Можно ли так ? Опции

[muravei]

Есть некоторая плата , требующая изменений.
Можно ли сделать маленькую плату (2 SOIC 8 и несколько смд ) и припаивать ее к контактам на основной плате, по типу BGA?(малая серия и переделывать основную не хочется)

[Krys]

Мы делаем так: на маленьком модуле делаем все выводы как металлизированные отвертсия по краям, диаметр отверстий достаточно большой, положение отверстий выбирается так, чтобы после обрезки платы от отверстия оставалась открытая половинка. На основной плате просто делаются поверхностные контактные площадки, к которым подпаивается плата модулька. Эти полуотверстия по краям очень удобно запаивать.

[muravei]

Мы делаем так: на маленьком модуле делаем все выводы как металлизированные отвертсия по краям, диаметр отверстий достаточно большой, положение отверстий выбирается так, чтобы после обрезки платы от отверстия оставалась открытая половинка. На основной плате просто делаются поверхностные контактные площадки, к которым подпаивается плата модулька. Эти полуотверстия по краям очень удобно запаивать.

Обязательно так и сделаю, но это если к площадкам дип, а надо и к соик.
Думаю, площадку диам. 0.6 будет не разрубить

[Сергей Борщ]

Обязательно так и сделаю, но это если к площадкам дип, а надо и к соик.
Думаю, площадку диам. 0.6 будет не разрубить

Это стандартное решение. Применяется во множестве модулей BlueTooth. (например http://www.kcwirefree.com/images/products/modules/kc11_3.gif). Платы не рубятся и не скрайбируются, а фрезеруются по контуру, поэтому прекрасно получаются и меньшие площадки.