Как правильно делать via в МПП? Опции

[bzx]

Как правильно делать via в МПП?
Допустим, есть МПП со слоями (верх...низ) L1...Ln и переходное отверстие via_L1-L4. Можно ли сделать так, что бы у via_L1-L4 были площадки только на L1 и L4, а на L2 и L3 площадок не было. С одной стороны, вроде, логика есть - увеличивается S заливки, но имеет ли смысл так делать? Попутно, могут производители такое делать?
1. Если в слоях L2 и L3 у via_L1-L4 в Shape выбрать "No Connect" или "Direct Connect", то когда если делать заливку полигоном в слоях L2 и/или L3, то полигончик полностью накроет сквозное отверстие и получится, что не будет сквозного перехода.
2. Если же в L2 и L3 у via_L1-L4 выставить размеры площадки = диаметру отверстия, то с заливкой в L2 и/или L3 будет всё в порядке.

[LHL]

Как правильно делать via в МПП?
Допустим, есть МПП со слоями (верх...низ) L1...Ln и переходное отверстие via_L1-L4. Можно ли сделать так, что бы у via_L1-L4 были площадки только на L1 и L4, а на L2 и L3 площадок не было. С одной стороны, вроде, логика есть - увеличивается S заливки, но имеет ли смысл так делать? Попутно, могут производители такое делать?
1. Если в слоях L2 и L3 у via_L1-L4 в Shape выбрать "No Connect" или "Direct Connect", то когда если делать заливку полигоном в слоях L2 и/или L3, то полигончик полностью накроет сквозное отверстие и получится, что не будет сквозного перехода.
2. Если же в L2 и L3 у via_L1-L4 выставить размеры площадки = диаметру отверстия, то с заливкой в L2 и/или L3 будет всё в порядке.

Приветствую всех! Совсем недавно столкнулся с аналогичным вопросом при работе с P-CAD 2006. Нашел следующее решение - для тех внутренних слоев, на которых не требуется площадка, можно выставить Mounting Hole (монтажное отверстие) и задать требуемый размер. P-CAD это воспринимает и делает заданные отступы. Единственное но - я не могу просмотреть Gerber, поэтому не знаю, корректно ли на производстве воспринимается данное решение. Может кто подскажет?